品牌/商标 JLC 型号/规格 10*10CM 机械刚性 刚性 层数 多层 基材 铜 *缘材料 *树脂 *缘层厚度 常规板 阻燃特性 VO板 加工工艺 压延箔 增强材料 玻纤布基 *缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 * 营销方式 * 营销价格 * 一...
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常规板
V1板
刚性
*树脂
铜
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是
玻纤布基
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薄型板
VO板
刚性
*树脂
铜
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是
玻纤布基
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多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下:(1)元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件)元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间
在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容(EMC)电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容(电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。确定层数的要求
制做单面板时,走线是一门非常高深的的学问,每人都会有自己的体会,但还是有些通行的原则的,以下我总结了一些:◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2KV时板上要距离