一、电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
　　（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
　　（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
　　（5）其他层：主要包括4种类型的层。

 

二、产品优势：

        1、装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；
　　2、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；
　　3、能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路
　　4、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要
　　5、安装简单，可靠性高。
　　

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