一、电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
　　（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
　　（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。 （3）丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
　　（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
　　（5）其他层：主要包括4种类型的层。

二、加工工艺：

        孔  位  差: ±0.05MM
　　抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
　　阻焊剂硬度: ＞5H
　　热 冲 击: 288℃   10SES
　　燃烧等级: 94V1防火等级
　　可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
　　基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
　　电镀层厚度: 镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
　　常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)

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