一、加工流程：
　　1、材料
　　非阻燃板和94VO阻燃板及FR4钎维板及各种规格敷铜板，铜薄厚度为17.5um/35um/70um，板材厚度为
　　2、加工精度：可加工最小孔径不少于0.30MM最小线径不少于0.1MM最小线距不少于
　　3、工艺：线路镀金。光铜，喷锡，镀铜，沉金
　　4、本公司质量保证采用ISO9000系列标准，采用国际化标准数组织和标准来生产，以最快的速度，最好的质量满足客户的需要。

 

二、高速多层
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元棺暗男⌒突罢罅谢缏钒逡膊欢系奶岣呙芏纫砸蛴π枨蟆GA (BallGrid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct ChipAttachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。

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