ALPHA LS500A *为干净的焊接外观而开发。消除双波峰常见的焊锡球和连焊缺陷。在*低固含量(< 4% 固含量)，免清洗助焊剂中，ALPHA LS500A 在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都*少。ALPHA LS500A 适用于容易连焊的电路板组装，需要针测的组装，要求*焊锡球缺陷的组装。 
描述       ALPHA LS500A 是一种高*，低固含量，免清洗助焊剂。含有多种专有**剂。ALPHA LS500A中添加的某些专有*剂是用来减低阻焊膜和焊料间的表面张力的，*大地降低了焊锡球的产生。ALPHA LS500A 具有良好的热稳定性，减少了双波峰时连焊的产生。 特性及优势 •  该低固含量，免清洗助焊剂中的热稳定*剂降低了在波峰焊接和选择性焊接中连焊缺陷的发生率。 •  降低了阻焊膜和焊料间的表面张力，减少焊锡球的发生率。 •  残留物*少，用眼看不到，无粘性，适用于针测。 •  无需清洗，节约操作成本。 •  长期电性能*性*合*-J-STD-004。 应用指南        准备 – 为了满足稳定的焊接性能和电性能*性的要求，与电路板和元器件相关的工艺建立要满足焊接性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商提出有关规定，要求来料分析证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度 为*大不*过 5µg/in2 。  组装过程中要小心处理电路板。只能抓握电路板的边缘。建议使用干净，*的手套。    当更换助焊剂种类时，要用IPA彻底清洗助焊剂容器，助焊剂槽，助焊剂*系统等。  使用去离子水，IPA或Bioact SC-10定期清洁传送带，链条齿和夹具，可以避免组装后电路板边缘的残留物。  助焊剂应用 – ALPHA LS500A 适用于*方法。 助焊剂涂覆的均匀性直接影响焊接效果。*助焊剂时，用一块平板通过*部分或用*玻璃板经过*区和预热区来检查均匀性。 助焊剂固含量控制：        对于固含量低于5% 的助焊剂，比重已经不能*地反映和控制固含量。建议使用酸值来观测和控制固含量。酸值应控制在16.5 和 18.5之间。 建议使用Alpha的助焊剂固含量控制器Kit #3，数字滴定仪。该滴定仪的说明及滴定方法参见Alpha的技术资料SM-458。 残留物清除 –      ALPHA LS500A是免清洗助焊剂，残留物可留在电路板上。但是如果需要清除， ALPHA LS500A残留物可使用Alpha 2110 皂化剂或Bioact SC-10清除。 补焊或返修 – 手工补焊建议使用Cleanline NR205助焊笔和Telecore Plus有芯焊锡丝。 健康与*         健康与*信息详见材料*数据单。吸入在焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和*剂挥发物质会造成头痛，眩晕，*。工作区域应加装合适的排风装置来去除助焊剂。波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。助焊剂使用过程中要注意穿合适的保护服避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。     ALPHA LS500A 助焊剂含有易燃溶剂，闪点为53°F (12°C)。助焊剂不能暴露于有火源的地方或无*火措施的电子设备旁。

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