EMMC烧录座
一产品特点：
 


※ 兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持*大尺寸：14mmX18mm）；



※ 支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；


※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等*同样封装的 *IT 、8BIT eMMC 闪存
 


※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ；


※ 弹片采用*铍铜经*模具冲压成形，头形似探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而*产品

稳定性及耐用性；


※ 采用通孔焊接结构*接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；


※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；

※ 采用浮板结构,定位*,取放IC方便，工作效率更

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