品特点及性能参数：

※ 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的BGA137芯片。
※ 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换。
※ 采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS  Flash 芯片，效率*；
※ 测试座采用手动翻盖式结构，操作方便；上盖的压板采用*结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ *的定位槽，*芯片定位*，生产效率高；
※ 测试寿命可达5－20万次，并且探针可更换，维修方便，成本低；整机24小时工作性能稳定*，是芯片经销商及U盘工厂好帮手！
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ *缘材料：FR-4、PPS等；
※ 交货快：*快*内交货。

产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand　Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，*U盘生产效率。

为什么要用到FLASH IC测试夹具呢？
作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，*须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容等引脚参数，因没有验证IC的功能，也不能*判断IC的好坏；用IC测试治具通过U*线连接到电脑，通过量产软件直接判断IC的好坏。
作用二：返修检测；U盘组装好后出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试夹具什么都好说，把拆下的IC放到测试夹具内通过测试就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC
贴上经过F*测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
作用四：量产时FLASH IC*格式化，可以大*生产效率，现在的FLASH IC容量越做越大，*格式化时间长，如果单颗来做效率*低，而我们推出的LGA FLASH一拖四治具，一个治具可以同时测四个，一台电脑可以拖多台，*大地*生产效率。

企业名：深圳中泰科技微电子技术有限公司

类型：生产企业

电话： 0755-83587595

手机：13538136711

联系人：董好

QQ：

邮箱：743577473@qq.com

地址：广东深圳华强北中电1271