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双面陶瓷基覆铜板

(共找到“10”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
  • 是否提供加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    玻璃布基板

  • 表面工艺:

    无铅喷锡/Lead free

  • 表面油墨:

    白色

  • 最小线宽间距:

    0.1

  • 最小孔径:

    0.1

  • 加工层数:

    1

    DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀...

      种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨...

        种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:防氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`...

          特性:超高频绝缘陶瓷 功能:绝缘装置陶瓷 微观结构:多晶与玻璃相 规格尺寸:500*600(mm) 特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途:功率混合IC(HIC)。 1.音频设备:输入`输出放大器`平衡...

            种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 特性:高频电路用 特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅...

              特性:氧化铝陶瓷 功能:电容器陶瓷特点:良好的散热性,优良的绝缘性,良好的机械加工性,电磁波的屏蔽性,优良的性价比。用途:LED照明电路,厚膜混合集成电路,电源电路,固态继电器等。

                特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. 优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. 热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. 不污染环境. 用途:1.大功率集成电路模块 ...

                  特性:氧化铝陶瓷 功能:电阻器陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:500*600(mm)DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘...

                    DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀...

                    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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