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铝陶瓷基板

(共找到“21”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
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  • 型号/规格:

    WX-2345

  • 品牌/商标:

    捷普

DBC技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...

  • 型号/规格:

    76.2*76.2*0.8

  • 品牌/商标:

    GTT

公司采用无公害浆料体系,流延法生产陶瓷基板,并在流延技术的基础上发展相关的高技术产品。主要产品为高性能氧化铝陶瓷基板,高温共烧氧化铝陶瓷发热体、多层陶瓷封装以及相关金属化产品。 我司可按客户要求生产各...

  • 型号/规格:

    陶瓷基板

  • 品牌/商标:

    斯利通

  • 技术一:

    LAM技术

  • 技术二:

    DPC技术

  • 型号/规格:

    陶瓷基板

  • 品牌/商标:

    斯利通

  • 加工工艺:

    LAM

  • 层数:

    单面

  • 型号/规格:

    kilns

  • 品牌/商标:

    兴光窑炉

主要技术要求及参数: 名称 单位 参数 功率 KW 8 电源电压 V/相 380V/2, 最高温度 ℃ 1350 正常工作温度 ℃ 1300 控制精度 ℃ ±1℃ 温度均匀性 ℃ ±2℃ 控制柜 定制一体化控制柜、后部强制排气散热 使用气...

  • 加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    HTCC 96%氧化铝陶瓷基板

  • 表面工艺:

    覆铜,覆银,镀银,镀金

  • 表面油墨:

    PSR=白油,绿油

  • 最小线宽间距:

    0.05mm

  • 最小孔径:

    0.1mm

  • 加工层数:

    单层,双层,多层,上下导通

  • 加工定制:

  • 特性:

    光电陶瓷

  • 功能:

    绝缘装置陶瓷

  • 微观结构:

    单晶

  • 规格尺寸:

    1-100(mm)

  • 型号/规格:

    28

  • 品牌/商标:

    cy

95%氧化铝陶瓷基板,led陶瓷基板,散热好,金属银电路,导电好。

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    刚性

  • 绝缘材料:

    陶瓷基

  • 基材:

    陶瓷

  • 营销价格:

    优惠

  • 加工定制:

  • 导热系数::

    20W/M.K-150W/M.K

  • 加工定制:

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 绝缘材料:

    陶瓷基

  • 表面工艺:

    防氧化处理/OSP

  • 加工层数:

    单、双面

  • 板厚度:

    1.0(mm)

  • 特性:

    高散热型

  • 表面油墨:

  • 表面工艺:

    裸铜,镀镍,镀金等其他金属

  • 最小孔径:

    无空

  • 最小线宽间距:

    0.2mm(铜厚0.10mm)

  • 绝缘材料:

    96%氧化铝,氮化铝,氧化锆

  • 特性:

    耐高温,高导热

  • 种类:

    陶瓷覆铜板

  • 加工层数:

    双面加工

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    lk

  • 型号/规格:

    DCB

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

    陶瓷

  • 绝缘材料:

    金属基

  • 绝缘层厚度:

    薄型板

    特性:高频绝缘陶瓷 功能:绝缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:2-150(mm)氮化铝陶瓷基板(ALN,Aluminum Nitride Substrate)作为电路元件及互连线承载体,广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子...

      特性:高频高介陶瓷 功能:陶瓷基板 规格尺寸:根据客户要求定做(mm) 具有高绝缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和抗冷热冲击能力,耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特...

      • 加工定制:

      • 特性:

        光电陶瓷

      • 功能:

        LED散热

      • 微观结构:

        多晶与玻璃相

      • 规格尺寸:

        100*100(mm)

        特性:高执热导 功能:超高散热 微观结构:多晶 规格尺寸:根据客户需求(mm)氮化铝陶瓷基片具有高达170W/m·k的高热导率(为氧化铝的7倍)、较低的介电常数和介质损耗、可靠的绝缘性能,优良的力学性能,无...

          类别:高频陶瓷

            类别:陶瓷覆铜板DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像...

            电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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