陶瓷基板
斯利通
LAM技术
DPC技术
电话:027-88111056
手机:15527846441
排阻4-14P
YAGEO(国巨)
普通型
普通/民用电子信息产品
单件包装
电话:0579-86563783
手机:13665877599
WX-2345
捷普
DBC技术的优越性 :实现金属和陶瓷键合的方法有多种,在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成,再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上,因此厚膜的导电性能比金属铜...
电话:0533-70000008
手机:18369933600
76.2*76.2*0.8
GTT
公司采用*浆料体系,流延法生产陶瓷基板,并在流延技术的基础上发展相关的高技术产品。主要产品为*氧化铝陶瓷基板,高温共烧氧化铝陶瓷发热体、多层陶瓷封装以及相关金属化产品。 我司可按客户要求生产各种电子陶瓷...
电话:0756-3610880
手机:13427704380
陶瓷电路板
斯利通
LAM
单面
电话:027-88111056
手机:13871213820
是
陶瓷覆铜板
HTCC 96%氧化铝陶瓷基板
覆铜,覆银,镀银,镀金
PSR=白油,绿油
0.05mm
0.1mm
单层,双层,多层,上下导通
电话:86 0755 8345-3753
是
光电陶瓷
*缘装置陶瓷
单晶
1-100(mm)
电话:86 510 88533236
是
陶瓷覆铜板
陶瓷基
*氧化处理/OSP
单、双面
1.0(mm)
高散热型
手机:
无
裸铜,镀镍,镀金等其他金属
无空
0.2mm(铜厚0.10mm)
96%氧化铝,氮化铝,氧化锆
*,高导热
陶瓷覆铜板
双面加工
手机:
是
lk
DCB
刚性
双面
陶瓷
金属基
薄型板
电话:0769-81064709
手机:13794812118
特性:高频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶 规格尺寸:2-150(mm)氮化铝陶瓷基板(ALN,Aluminum Nitride Substrate)作为电路元件及互连线承载体,广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设...
电话:10-59771586
特性:高频高介陶瓷 功能:陶瓷基板 规格尺寸:根据客户要求定做(mm) 具有高*缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和*冷热冲击能力,*、耐腐蚀、*损等特性。
电话:0755-33071690
是
光电陶瓷
LED散热
多晶与玻璃相
100*100(mm)
电话:025-13057540439
手机:13057540439
特性:高执热导 功能:*散热 微观结构:多晶 规格尺寸:根据客户需求(mm)氮化铝陶瓷基片具有*170W/m·k的高热导率(为氧化铝的7倍)、较低的介电常数和介质损耗、*的*缘性能,优良的力学性能,*,*,耐...
电话:0595-88162685
类别:陶瓷覆铜板DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优良电*缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一...
电话:0769-83016880