品牌:中锡牌 产品规格:按客户要求 主要用途:焊接电子材料等本产品是为SMT无铅制程配制的*焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量*低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，焊...
电话：0755-29649238
型号:705 粘度:705（Pa·S） 颗粒度:00（um） 品牌:ZYEI 规格:500g *:中RMA 清洗角度:免洗型SMT生产线设计制造的免清洗锡膏。其助焊剂流变体系经*配方设计适用于细间距*印刷，能*几近*的回流焊接效果...
电话：0755-29985100
型号:AF-761 粘度:900（Pa·S） 颗粒度:25（um） 品牌:爱法 规格:有铅 合金组份:63/37 *:高度 类型:免洗 清洗角度:免清洗 熔点:183度AF-761 是一款专为SMT 生产线设计制造的免清洗锡膏。其助焊剂流变...
电话：755-29703433
品牌:天成 型号:Sn63 规格:500克/瓶 合金组份:含铅 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:普通(178—183度) *:高RA 清洗角度:免洗型本厂生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有*的溶解性...
电话：755-29583801
型号:MIX 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:MIX 规格:sn63/pb37 合金组份:锡63%铅37% *:0 类型:0 清洗角度:免洗 熔点:183一 产品特性1.*的模板寿命和一致的细间距印刷性2.可探针测试3.优良...
电话：0755-27940460
型号:BC998 粘度:220（Pa·S） 颗粒度:25~45（um） 品牌:禾田 规格:Sn-Ag3.0-Cu0.5 合金组份:锡银铜 *:高 类型:无铅 清洗角度:免清洗 熔点:217~221本公司生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊...
电话：0769-83528801
品牌:诚丰 主要用途:SMT<!-- .at_4{FONT-SIZE: 11.5pt} .at_1{mso-yfti-irow: 0; mso-yfti-firstrow: yes; mso-yfti-lastrow: yes} .at_3{MARGIN: auto 0cm} .at_2{BORDER-RIGHT: #ece9d8; PADDING-RIGHT...
电话：755-27852030
型号:多款供选 粘度:190（Pa·S） 颗粒度:45（um） 品牌:聚峰 规格:多种供选 合金组份:多种供选 *:多种供选 类型:多种供选 清洗角度:免洗 熔点:138本系列的焊锡膏是由焊锡制成的粉末状和高粘度助焊剂...
电话：0755-89501348
