品牌:中锡牌 产品规格:按客户要求 主要用途:焊接电子材料等
本产品是为SMT无铅制程配制的*焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量*低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以**塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂*高*性,从而帮助你顺利地进行无铅化制程。
本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
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