SS361RT
HONEYWELL(霍尼韦尔)
双极性锁存型
3V~12V
8mA
电流沉
电话:19822771648
手机:19822771648
XPS-7半导体材料气体及臭氧等检测仪
日本新宇宙
18740.0
电话:021-51035787
手机:13764678882
FF200R12KT4
INFINEON(英飞凌)
1200V
200A 320A
400A
1100W
+/-20V
14,0nF
电话:051257718939
手机:19951266678
否
其他
MKS 本公司的*半导体产品..质量*(*), 稳定性高,!! 还有本公司保有半导体ANGEL VALVE以外, MFC , AUTO VALVE WATER , GATE VALVE , AUTO GAS VALVE ,REGULATOR, MANUAL GAS VALVE , AUTO VALVE CHEMICAL, VACUUM GA...
电话:0082 70 41022176
是
元素半导体
.
制冷
电话:86 0760 22513125
手机:13590313747
*,*,稳定性高
半导体材料
化合物半导体
是
电话:86 518 87807070
手机:13357873798
否
日本新宇宙
XPS-7
根据规格
半导体材料气体
FS&plu*n;10%以内
W62×H150×D128mm(突出部分除外)(mm)
1.3(kg)
电话:0755-28447778
手机:13692118383
投入式震板
ATW-1000
阿特万超声波清洗机
江苏
电话:028-61159683
手机:13881912386
1.3(kg)
XPS-7
FS&plu*n;10%以内
W62×H150×D128mm(mm)
日本新宇宙
五号碱性电池 ※2 4节或者AC*变压器
否
根据规格
手机:13665199985
是
RKC
CH101
温度
金属
半导体
单晶
集成
手机:13957888857
全系列
富士通(fujitsu)
ASIC 富士通半导体提供范围在0.65μm至40nm之间甚至更宽范围的多种技术,以满足客户的需求。 封装 富士通半导体提供各种类型的封装。除了表面组装的QFP和HQFP外,富士通半导体还提供包括BGA和FCBGA在内的多种格式的...
电话:021-61463688
是
元素半导体
非金属性质,单晶锗
高纯单晶锗是制造晶体管和红外器件,光纤,太阳能电池的半导体材料
2830℃
937.2℃
5.32g/cm3
电话:010-52881383
电话:86 0755 82543251
手机:13510595757
否
日本新宇宙
XPS-7
根据规格
半导体材料气体
FS&plu*n;10%以内
W62×H150×D128mm(突出部分除外)(mm)
1.3(kg)
电话:755-85264800
型号:1572 规格尺寸:18(mm) 材质:钨钢 特性:*,硬度高 用途:LED封装,邦定机,固晶机 众昌精密五金有限公司生产供应:吸咀,钨钢吸咀,吸嘴,钨钢吸嘴,电木吸嘴,高温吸嘴,橡胶吸嘴,LED顶针,PECO顶针,LED,钨钢顶...
电话:0755-81484083
电话:0755-82997221
种类:元素半导体 特性:耐电压冲击 用途:无刷电机、电摩电机OCH141高温双*霍尔效应位置传感器概述OCH141 是一款集成霍尔效应传感器,主要应用于直流无刷电机的电子信号交换。其内部包含感应磁场的霍尔电压发生器、放...
电话:0574-63509238
类型:稳压IC品牌:思旺型号:SE809封装:SOT23批号:2012---SE809 是一种单一功能的微处理器复位(电压监测)芯片。用于监控微控制器和其他逻辑系统的电源电压,它可以在上电、掉电和节电情况下向微控制器提供复位...
电话:755-81676706
约1.3kg(kg)
XPS-7
FS&plu*n;10%以内
W62×H150×D128mm(突出部分除外)(mm)
华运安特
5号碱性干电池4节或AC*变压器
否
根据规格
电话:10-82751994
舟山高新区举行2024年重点项目集中开工暨北方特气项目开工仪式。市委常委、副市长韩峻宣布项目开工,高新区党工委书记、管委会主任史舟海,北方特气董事长龚越亮,以及相关市属部门负责人参加开工仪式。 本次高新区集体开工的项目共10个,均为单体投资亿元...
2023 年,晶圆制造材料收入下降 7.0%,至 415 亿美元,而去年封装材料收入下降 10.1%,至 252 亿美元。 硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化(CMP)领域在晶圆制造材料市场中出现了最大的收缩。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。 ...
提供市场和供应链信息的电子材料咨询公司 TECHCET 宣布,预计整个半导体材料市场将在 2024 年反弹,增长近 7%,达到 740 亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降,2023 年出现-3.3% 的萎缩,之后出现了这种向上的转变。展望未来,从 2023 年到 2027 ...
为加快前沿材料产业化创新发展,引导形成发展合力,工业和信息化部、国务院国资委日前组织编制了《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》。 新材料产业是战略性、基础性产业,是未来高新技术产业发展的基石和先导。前沿材料代表新材料产业发展的方向...
2022 年全球半导体材料市场收入增长 8.9% 至 727 亿美元,超过了 2021 年创下的 668 亿美元的市场高点,代表电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI,今天在其材料市场数据订阅(MMDS) 中报告。 2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿...