品牌/商标 NXP 型号/规格 P87LPC760BN/BDH 封装 14脚 批号 11+ 类型 其他IC P87LPC760 是一款14 管脚的单片微控制器它的目标是在要求高集成度宽性能范围但成本低的应用中使用它以80C51 处理器体系结构为基础以标准80...
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功率二*管
AND/艾安得
AD8114AST
N
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品牌/商标 ADI 型号/规格 AD7528JNZ 批号 10+ 封装 20-Pin PDIP 营销方式 现货 产品性质 * 处理信号 数模混合信号 制作工艺 半导体集成 导电类型 双*型 集成程度 中规模 规格尺寸 原厂标准(mm) 工作温度 -40~85(...
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品牌:NS/国半型号:LM3658SD封装:QFN10批号:10+类型:电源模块输入电压:2.5-6(V) LM3658 是美国*半导体推出适用于便携式电子产品的小型U*/交流电电池充电及电源管理二合一集成电路这款双输入的单芯片电池充电...
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品牌:TI NXP 日立 型号:NS74LS151 批号:08+09+ 封装:DIP SMD 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模 规格尺寸:标准尺寸(mm)我公司大量库存,现货,质量...
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品牌:BROADCOM 型号:BCM2722*1KFBG 批号:06 封装:BGA 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数字信号 制作工艺:膜集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模 工作温度:0~70(℃) 静态功耗:800(mW)奕升电子是一家于电子元...
电话:0755-82539132
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否
功率二*管
是
Analog Power
AM3457P
磷铟砷化镓GaAsInP
电话:755-82812636
品牌:TI 型号:REF02BU 批号:08+ 封装:SOP-8 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:模拟信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:小规模 工作温度:-40~85(℃)TI 电压集成芯片 REF02BU
电话:021-135857355
品牌:SMD,GW,ST,TI,AT,MIC 型号:SMD802,HV9910,BP2808,SN3910,GR8210 批号:09 封装:5L TO252 营销方式:现货 产品性质:* 处理信号:数模混合信号 制作工艺:半导体集成 导电类型:双*型 集成程度:中规模 工作温度:-40~12...
电话:021-33737600
是
LED芯片
100W集成光源
台湾光宏
方片
45*45(mil)
超高亮
32-34(V)
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手机:13823540842
美国国防高级研究计划局(DARPA) 正在通过一系列“稳健”的计划和努力,帮助培育下一波微电子技术,即所谓的三维异构集成 (3DHI) 芯片的开发和制造。为了加强美国微电子制造以维护国家安全,该机构已有四年历史的电子复兴计划 (ERI) 正在增加两个新的研究领域...
Mobileye推出EyeQUltra,一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。 EyeQUltra基于经过验证的MobileyeEyeQ架构而打造,通过优化算力和效能以达到176TOPS。 EyeQUltra预计将于2023年底供货,并于2025年全面实现车规级量产...
IC设计厂商联发科技(MediaTek)在深圳召开5G方案发布暨全球合作伙伴大会,正式推出旗下首款集成5G调制解调的智能手机SoC移动平台——天玑1000。该移动平台定位旗舰,旨在为高端旗舰智能手机提供高速稳定的5G连接。 联发科技总经理陈冠州表示,首款5G之所...
在德国IFA展期间,高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片,据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造,并搭载高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。 大家关注的重点无疑还是5G,而这也是高通今天宣布的这几款移动平台最主要特征,是集成5G...
电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”(CoM)封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案,壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市,与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶...
本文设计了以AB类音频功放集成芯片LM4766为主要元器件的高保真音频功率放大器,其克服了A类音频功率放大器效率低和B类音频功率放大器信号容易产生交越失真的缺点,同时也克服了传统音频功率放大器推动中小型音箱时存在的音色单薄、纤弱的缺点,具有放大倍数高...
东京-- (TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日推出一款“TLX9310”,该产品采用5引脚SO6封装,可在汽车应用中实现高速通信。量产出货即日启动。 集成了大功率红外LED与高增益/电路的光敏,将功耗降低至东芝当前出货的IC(TLX9304、TLX9376、TLX9378)的四分之一以下,并将降...
导读:本文设计了以AB类音频功放集成芯片LM4766为主要元器件的高保真音频功率放大器,其克服了A类音频功率放大器效率低和B类音频功率放大器信号容易产生交越失真的缺点,同时也克服了传统音频功率放大器推动中小型音箱时存在的音色单薄、纤弱的缺点,具有放大倍数高,工作稳定,失真度极小等...