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银胶

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    品牌:美国 型号:84-184-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。填充剂: 银 粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm ...

      品牌:美国 型号:84-1LMISR484-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。填充剂: 银 粘度 @ 25°C: 8,000cps @...

      • 靳海昆

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:
      • 地区:广东深圳
      • 电话:0755-28468925

        型号:导电银胶 品牌:郎搏万 粘合材料类型:电子元件、金属类 *物质≥:100(%) 保质期:12(个月) CAS:SGS产品简介导电银胶*。1-6401,*。1-6402,*。1-6403 产品说明 *。1-6401导电银胶为我公司的产品。...

          材质:银粉 用途:导电 Ablebond 826-2是一款导电银胶,专为Die attach和发光二*管二开发。具有优良的导电性能、粘接性能和很长的工作时间(72 hours).黏度和触变性得到很好的优化,*适合于点胶和移针点胶。主要应用:L...

            型号:84-1lmisr4 品牌:ABL*TIK 粘合材料类型:电子元件ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴...

              ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*. 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的...

                品种:导电胶 品牌:EUMA 颜色:银灰 粘度:5000~8000cps 细度:0.0002 着色力:100 保质期:6个月 单件净重:1KGEM-3515导电胶可用于晶体与49U、49S和UM系列金属导线间的粘结。具有很好的使用效果(不包括自动*),具有低阻*...

                  品牌:puqiang 树脂类型:聚胺脂 型号:PCS4065 粘合材料类型:快干型LED导电银(胶)浆 PCS4065导电银浆苏州普强导电涂料有限公司开发生产的一种慢干型热固化银浆;具有良好的丝印适性和低阻值性。特点1.在PET薄膜上有良...

                    型号:LB-800 品牌:良邦 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:600(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:5(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:1000(min) *物质≥:90(%) 工作温度:130...

                      导电银胶一、概述MS-70是专门用于薄膜开关与PC导电银印墨,具有不易干涸、快速低温烘干、导电性*优与高附着力等之优点。二、特点1、能运用于广泛的薄膜开关材料,如Polyster(Mylar)、Polycarbonates或各种PC板之线路...

                        基料 橡胶型密封胶 硫化方法 湿空气硫化型密封胶

                        • 品牌/商标:

                          *宇

                        • 型号/规格:

                          CY-180

                        • 应用范围:

                          LED

                        • 种类:

                          导电银胶

                        • 接口类型:

                          LED

                          型号:84-1lmisr4 品牌:Ablestik 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:电子元件、其他材质 工作温度:25(℃) 保质期:6(个月)用于各类,各种厂家,各种型号的红,黄等单电*晶片固定和导电用

                            品牌:弘大 型号:-3-2 802 封装形式:树脂 发光颜色:白色 应用范围:发光(LED)销售台湾弘大荧光粉(00901,00902,4-3-2,80911,11001,01002),美国Ablestil银胶(826-1DS 84-1A),各种规格瓷咀(GAS SPT KS),翻转...

                            • 兰瑞满

                            • 供应商等级: 免费会员
                            • 企业类型:经销商
                            • 地区:广东深圳
                            • 电话:0755-27748345

                              品牌:高和 型号:GNH-16S深圳市高和机电有限公司供应GNH-16S 高导热银胶组合成份: 单组份 固化温度: 175℃ 90分钟可操作时间: 4小时 存储寿命: -40℃一年产品说明: GNH-16S是一种*固态的应用于微电子元件及光学...

                                品牌:Uninwell International *物质含量:-(%) 产品规格:- 执行标准:- 主要用途:-Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的,公司以“您身边的高端电子粘结*护”为服务宗旨。Uni...

                                  种类:导电银胶 特性:LED导电银胶 用途:LED封装行业本公司代理销售台骅华的LD3、LD4、826-1DS、84-1A各种品牌的导电银胶,价格优惠,欢迎广大用户选购

                                  • 蓝育秀

                                  • 供应商等级: 免费会员
                                  • 企业类型:经销商
                                  • 地区:广东深圳
                                  • 电话:0755-28134279

                                    型号:ABLEBOND 84-1A 品牌:Ablestik 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、*类、纸张类、其他FILLER TYPE:SILVER填...

                                      型号:ABLEBOND 84-1LMISR4 品牌:Ablestik 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:其他 ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*,广泛应用在半导...

                                        品牌:Ablestik 型号:84-1LMISR4ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器*点...

                                        银胶行业资讯

                                        • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

                                          LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

                                        什么是银胶?

                                        • TeamChem Company作为世界高端电子胶粘剂的,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有的产品性价比,公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。
                                        • 银胶

                                        银胶技术资料

                                        • 大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

                                          大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:1、机械保护,以提高可靠性;2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3、

                                        • 大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

                                          一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、

                                        • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

                                          LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

                                        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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