品牌:高和 型号:GNH-16S
深圳市高和机电有限公司供应GNH-16S 高导热银胶
组合成份： 单组份
固化温度： 175℃ 90分钟
可操作时间： 4小时
存储寿命： -40℃一年
产品说明：
GNH-16S是一种*固态的应用于微电子元件及光学电子产品的晶片粘合的*银胶。由于其高导热性，它也被用于导热工业，多年的使用证明了其*性，并且它也是指定使用的*佳导热辅助材料。
GNH-16S优点与应用：
●*推荐本产品用于快速固化晶片粘合系统生产线。
●电子器件工程联合会（JEDEC）已推荐在第二级第三级标准的塑料晶片封装生产中使用
●适用于300℃到400℃热电偶合挤压焊接。
●*适用于高电压元件和大电流元件及大电流发光二*管（LEDs）。
●适用于光学产品封装材料：发光二级管，液晶显示器和光纤化学产品。
价格优惠、质量*。欢迎广大新老客户来人、来电咨询洽谈
联系人：涂
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