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机芯

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    MS-1120A

  • 品牌/商标:

    源丰

  • 功能/电流:

    DC30V 0.1A 电路:1C-1P/力度40gf

  • 寿命:

    20,000次

  • 用途:

    相机或汽车导航,DVD,设备等产品

  • 价格:

    面议

  • 型号/规格:

    STM32F103

  • 品牌/商标:

    STM

浩星微利感谢您在选择产品的时候选择了我们,我们将以最优质的产品和更为完善的服务为您带去更多的利益! STM32F103x6相关特点: 在启动时,启动引脚用来选择三个引导选项之一: ●从用户闪存启动 ●从系统内存启动 ...

  • 型号/规格:

    4059

  • 品牌/商标:

    欣中芯

科芯创展最新推出高性能线性恒流充电芯片充电电压3.7V/3.8V/3.85V/4.2V/4.35V/4.4V/7.4V/8.4V/8.7V/12.6V/13.05V/4.34V高电压锂电池充电管理ic芯片,5056是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器...

  • 型号:

    YC4059

  • 品牌:

    YC

  • 批号:

    全新原装

  • 封装:

    原装正品

    供应视频光端机芯片SC9518,SC9082 配套出售 数量 :5000 封装:SSOP20 原装现货,以优势说话!! ===============================深圳市信泰瑞达科技有限公司/廖羽ADD:深圳市福田区华强北振兴路华发大厦5楼商务中...

    • 品牌:

      ADI

    • 型号:

      AD6600AST

    • 封装:

      QFP

    • 库存:

      6560

    • 单价:

      请来电

    • 型号:

      TDA2822

    • 品牌:

      ST

    • 封装:

      SOP8

    • 年份:

      2017+

      温馨提示: 1.产品图片为形象图片,以实物为准; 2.网上报价仅供参考,根据购买数量的不同会有不 同的价格浮动,以实时销售报价为准! 3.产品参数为非专业人士填写,请以官方数据为准 ! 本公司拥有专业配单员工,可以...

      • 型号:

        88E6176-A1-TFJ2C000

      • 品牌:

        MARVELL

      • 数量:

        2700

      • 批次:

        18+

      • 封装:

        QFP

      • 类型:

        仿真器

      • 批号:

        最新

      • 品牌:

        HQ

      • 货号:

        HQ系列 MCU 仿真器

      • 型号/规格:

        STM32F103RFT6

      • 品牌/商标:

        ST(意法半导体)

      • 内存大小:

        32位

      • 封装:

        LQFP-64

      • 包装:

        960

      • 型号/规格:

        302

      • 品牌/商标:

        NL

      特价销售PTS302压力传感器机芯—经济型元件 该系列压力传感器芯体是专门为客户OEM加工设计的,大批量生产,低成本,耐冲击,抗疲劳。主要应用于许多需要经济型压力测试的场合。 专业为OEM用户提供的经济型产品。适用...

      • 型号:

        MT29C1G12M

      • 封装:

        BGA107

      • 品牌:

        镁光

      • 最小包装:

        136个

      • 型号:

        KB926QF-CO

      • 厂家:

        ENE

      • 封装:

        QFP128

      • 种类:

        开机芯片

      • 包装方式:

        托盘装

      • 备注:

        原包装现货

      • 型号/规格:

        1608/0603

      • 品牌/商标:

        XINGLIGHT

      • 封装形式:

        0603

      • 环保类别:

        无铅环保型

      • 安装方式:

        贴片式

      • 包装方式:

        盒带编带包装

      • 功率特性:

        小功率

      • 频率特性:

        低频

      • 型号:

        88E1680-A2-LKJ2C000

      • 品牌:

        MARVELL

      • 封装:

        QFP

      • 批次:

        18+

      • 型号/规格:

        BK1079

      • 品牌/商标:

        BK

      • 封装形式:

        SOP8

      • 环保类别:

        无铅环保型

      • 安装方式:

        贴片式

      • 包装方式:

        卷带编带包装

      • 型号:

        L9110S

      • 封装:

        SOP8

      • 厂家:

        LG

      • 包装:

        管装

      • 型号/规格:

        RS8031

      • 品牌/商标:

        润石

      • 封装:

        SOT23-5

      • 电压:

        5.5V

      • 温度范围:

        40°C + 125°C

      • 型号/规格:

        LY4059

      • 品牌/商标:

        LY

      • 批号:

        全新原装

      • 封装:

        原装正品

      • 深圳市润芯微电子

      • 供应商等级:
      • 企业类型:经销商
      • 地区:广东深圳
      • 电话:0755-13530255775

        手机:13530255775

      机芯行业资讯

      • FinFET凭什么应用于新一代ASIC矿机芯片?

        中本聪打造比特币的时候,设计的是使用电脑(包括家用电脑)来挖矿,主要依靠CPU去计算。但是随着比特币等数字货币的价值越来越高,挖矿成为了一个产业,竞争越来越激烈,挖矿难度也不断提升,于是逐渐转移到硬件比拼上来。如2018年7月31日,Innosilicon突然宣布其比特币矿机Terminator系列...

      • 联发科夺得OPPO下半年部分订单 Q3有望逐步出货

        今年手机市场状况多变,高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片,抢攻下半年的手机市场。市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机种,除了高通拿下手机芯片订单之外,联发科也不缺席,并可望于今年第三季开始逐步出货。今年手机市场已经进入成熟阶段,手机芯片的市占率竞争也越加白热化,...

      • 高通,联发科,海思这三个手机芯片的区别在哪里?

        高通,联发科,海思三者的芯片工艺、架构、通讯基带都不太一样,这些东西注定了一块手机CPU的最终性能优劣。对于一台手机而言,SoC(System on a Chip,就是把 CPU、GPU、内存、DSP、ISP、Modem 等核心部件封装在一个芯片里)是手机最核心的部件。   三个品牌都每年都会推...

      机芯技术资料

      • 解读手机芯片基频、中频、射频零部件

        无线通讯的频谱有限,分配非常严格,相同频宽的电磁波只能使用一次,为了解决僧多粥少的难题,工程师研发出许多“调变技术”(ModulaTIon)与“多工技术”(MulTIplex),来增加频谱效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明,那么在我们的手机里,是什么元件负责替我们处理这些...

      • 5MP一体化高清机芯—复杂场景监控设计利器

        前言   安防监控已经进入了网络高清时代,在这种趋势下,高清机芯的应用将会越来越多、应用领域也会越来越广泛。高清机芯由于有较高的技术门槛,国内能开发的厂家不多,大多用国外品牌。近几年,由于ISP(Image signal processing)处理芯片的SOC化,出现了较多的摄像机套片,可以用来做...

      • 创维6D88/89机芯高清彩电信号流程分析与检修

        在创维6D88、6D89高清机芯中,6D89机芯采用短颈显像管方案,两个机芯的主电路基本相同,电路板上的主芯片程序也相同,可以互相换用。创维6D88、6D89高清机芯与其他高清机芯(逐行)的最大区别是没有独立的数字板,所有芯片均为DIP封装,主要芯片及功能如下:HTV190,解码、CPU、逐行处理和音...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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