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介质基片

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  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 机械刚性:

    刚性

  • 绝缘材料:

    陶瓷基

  • 基材:

  • 营销价格:

    优惠

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    复合基

  • 产品性质:

    军工

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    复合材料

  • 表面工艺:

    铜箔

  • 表面油墨:

    其他

  • 最小线宽间距:

  • 最小孔径:

  • 加工层数:

  • 板厚度:

    0.8(mm)

  • 型号/规格:

    TP-2

  • 品牌/商标:

    奥凌

微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 用该基片做微波电路的特点 (1)介电常数可根据电路要求在3~16范围内任意选择,且稳定。使用温度为-100℃~+150℃ (2)铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠,电路加工方便...

  • 是否提供加工定制:

  • 品牌/商标:

    ALX

  • 型号/规格:

    TP-2

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    陶瓷基

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 品牌/商标:

    航宇

本产品是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成,该类材料能与美明罗杰斯公司RT/duroid、6006、6010、TMM10等产品媲美。 该材料主要特点: 1、比TP系列产品工作温度有较大提高,可在-80℃~...

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