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介质基片

(共找到“7”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 机械刚性:

    刚性

  • 绝缘材料:

    陶瓷基

  • 基材:

  • 营销价格:

    优惠

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    复合基

  • 产品性质:

    军工

  • 种类:

    铜基覆铜板

  • 绝缘材料:

    复合材料

  • 表面工艺:

    铜箔

  • 表面油墨:

    其他

  • 最小线宽间距:

  • 最小孔径:

  • 加工层数:

  • 板厚度:

    0.8(mm)

  • 型号/规格:

    TP-2

  • 品牌/商标:

    奥凌

微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 用该基片做微波电路的特点 (1)介电常数可根据电路要求在3~16范围内任意选择,且稳定。使用温度为-100℃~+150℃ (2)铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠,电路加工方便...

  • 是否提供加工定制:

  • 品牌/商标:

    ALX

  • 型号/规格:

    TP-2

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

  • 绝缘材料:

    陶瓷基

  • 绝缘层厚度:

    常规板

  • 品牌/商标:

    航宇

微波复合介质敷铜箔基本是由低损耗无机矿物质二氧化钛(TiO2)和低损耗有机塑料按比例混合,然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片,用该基片敷上超薄铜箔再经压制而成敷铜箔基片,是制造微波元器件的最佳材料,...

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