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微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 用该基片做微波电路的特点 (1)介电常数可根据电路要求在3~16范围内任意选择,且稳定。使用温度为-100℃~+150℃ (2)铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠,电路加工方便...
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微波复合介质敷铜箔基本是由低损耗无机矿物质二氧化钛(TiO2)和低损耗有机塑料按比例混合,然后烘焙、烧结、压制而得到的复合介质基片,用该基片敷上超薄铜箔再经压制而成敷铜箔基片,是制造微波元器件的最佳材料,...
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