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TEMSVA0J106M8R 6.3V 10UF NEC NRC106M16R* 16V 10UF NEC 16V 33UF TA*476M016R 16V 47UF *X T491A225K010AS 10V 2.2UF KEMET T*VSP1A475M8R 10V 4.7UF NEC RD1812Z474M25INXT *VACAP 06035A220JAT2A *X EVN5*X50B34...
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2.2UF/50VJ全系列
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捷商电子有限公司 捷商电子厂、为台湾世颖股份有限公司投资兴办的一家生产销售铝电解电容器厂。台湾世颖具有二十多年生产销电解电容经验,为配合广东省外资企业对*电解电容器的需要,特在深圳设立分厂,现公司各类产...
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广州创天电子科技有限公司为一家成立于2003年8月的港资企业,是集研发、生产、销售新型电子元件于一体的高新科技实体。本公司主导产品是片式多层中高压陶瓷电容(HVMLCC)及片式多层压敏电阻器(MLCV)。该种MLCC产...
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我司生产大尺寸2225的高压贴片电容,主要是应用在各类型的高压板上,容量是0.1uF和0.056uF,额定工作电压是DC 1500V。同时还提供其他各种规格的高压贴片电容,欢迎各界朋友来电询价索样。
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我们销售贴片陶瓷电容贴片电容,1206,0805,0603,0402,常用规格有*现货库存,价格公道,品牌有华新,国*,风华,原厂,作为渠道分销商一致*:质量疑问包可退换。欢迎来电联系。 商祺!!
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TDK,YAGEO,FH,
家用电器
无铅*型
径向引线型
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105,106,225,475
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普通/民用电子信息产品
无铅*型
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精密电子仪器仪表
无铅*型
无引出线
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TDK
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日本春田
工业电力电气设备
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风华
工业电力电气设备
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电话:755-83014034
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青岛泰华兴有限公司是的电子元器件的供应商,我公司是日本TDK、韩国KEC、韩国三莹公司等大型跨国电子元器件生产商的华北地区特约代理商,为该区域的各大电子公司提供全方位、各种类的电子元器件,努力做好跟各大电子...
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尊敬的客户们: 我想告诉您的是,快过年了,很多供应已经发出放假的通知,忙着准备过年,而我司特设立了直销部门,专门为广大客户提供性的服务(电容器产品)!主打贴片电容,我们期待您的来电! 祝您生意兴隆,财源...
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TDK株式会社(TSE:6762)已率先在业内建立了一套回收再利用系统,可重复利用积层陶瓷贴片电容器(MLCC)制造过程所使用的PET薄膜。*1 一般情况下,MLCC制造过程中产生的废弃PET薄膜表面是经过特殊处理的,若不经过任何进一步处理,则无法重复使用。因此,...
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 F到22 F ,额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料...
TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 F的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无...
株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐...
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在2005年到2010年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容
实现了与标准产品相当的低电阻,树脂层仅覆盖端子电极的一部分 · 新3216尺寸产品的电容为10,3225尺寸产品的电容为22 · 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社(TSE:6762)扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中...
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区,以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高。其实,MLCC是很脆弱的元件,应用...
陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么? 引起机械裂纹的主要原因有两种。种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的,而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引...