本公司大量三星原装现货库存陶化CL10U1R5CBNC三星电容 CL10U070DBNC三星电容 CL10U080DBNC三星电容 CL10C180*NC三星电容 CL10C221*NC三星电容 CL10B472KBNC三星电容 CL21B223KBNC三星电容 CL21B105KONE三星电容 CL21...
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C*产家处理库存0402 NP0小容量贴片电容,质量有*,单价有*. 规格 数量(K) 0402/NP0/50V/+-0.1pF/1.6PF/NP0/50V/+-0.1pF/1.8PF/NP0/50V/+-0.1pF/2.2PF/NP0/50V/+-0.1pF/2.7PF/NP0/50V/+-0.25pF/3.6PF 76 0402/NP0/50V/+...
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普泽公司成立于1998年,专门提供贴片电子元件。普泽代理的品牌有KYOCERA(京瓷)、KSS(金石)、KYOCERA-ELCO,NEC/TOKIN,MITSUBISHI(MMC),KAMAYA,SANSHIN等。主要产品包括:贴片电容、钽质电容、温度补偿晶体...
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宸远科技为一高压积层陶瓷电容(Multi -Layer Ceramic Capacitor)之工厂,成立于2000年12月,目前资本额为新台币四亿四*元整,工厂位于高雄前镇*出口区及大陆东莞, 自成立以来公司*发展在高压积层陶瓷(Size:0603-1812V...
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JMK21B226MG-T
TIYO
无铅*型
贴片
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22uf
6.3V
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风华电容0805F104M500NT
风华
工业电力电气设备
无铅*型
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贴片
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GRM1885C1H1R3CZ01D
muRata
无铅*型
贴片
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V
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z
三星
普通/民用电子信息产品
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0402/0603/0805/1206
国*
工业电力电气设备
无铅*型
无引出线
贴片
片状型
盒带编带包装
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我司代理和经销各种牌子的多层中高压贴片电容,主要用在模拟或数字调制解调器;电子镇流器,倍压器,交直流变送器,背光源驱动器,各中电源和逆变器等产品上,在价格和货期上有较大优势.同时也还代理各品牌片式多层压敏电阻...
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我公司是一家生产中高压贴片电容器的企业!本公司位于广州开发区,由港商独资,引进美国*MLCC技术,生产系列片式多层中高压陶瓷电容器(MLCC) 高压MLCC产品广泛用于Analog & Di*al Modems 、 LAN/WAN Inter...
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TDK株式会社(TSE:6762)已率先在业内建立了一套回收再利用系统,可重复利用积层陶瓷贴片电容器(MLCC)制造过程所使用的PET薄膜。*1 一般情况下,MLCC制造过程中产生的废弃PET薄膜表面是经过特殊处理的,若不经过任何进一步处理,则无法重复使用。因此,...
TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极,从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时,该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 F到22 F ,额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料...
TDK株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 F的电容范围。该新款积层陶瓷贴片电容器还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无...
株式会社开发出了将高电容与低ESR结合在一起的新系列垂直积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷。新CA系列提供了从25 V到1000 V的额定电压并涵盖了从20 nF到150 μF的电容范围。该新款积层陶瓷还具有C0G、X7T、X7S和X7R温度特性。由于新电容器具有高电容值,因此适用于无线和插拔式充电系统的谐...
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在2005年到2010年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容
实现了与标准产品相当的低电阻,树脂层仅覆盖端子电极的一部分 · 新3216尺寸产品的电容为10,3225尺寸产品的电容为22 · 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社(TSE:6762)扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中...
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区,以为MLCC是很简单的元件,所以工艺要求不高。其实,MLCC是很脆弱的元件,应用...
陶瓷贴片电容MLCC中的机械裂纹引起的主因是什么? 引起机械裂纹的主要原因有两种。种是挤压裂纹,它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的,而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引...