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升压芯片

(共找到“81”条查询结果)
企业类型:不限工厂贸易
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  • 型号/规格:

    ME2100A50P

  • 品牌/商标:

    贝岭

  • 封装:

    SOT-89

  • 包装:

    1000

  • 年份:

    2016+

  • 货期:

    现货

  • 型号/规格:

    驱动IC

  • 品牌/商标:

    YC

  • 封装:

    原装正品

  • 批次:

    全新原装

  • 型号/规格:

    DC/DC升压芯片

  • 品牌/商标:

    台湾欣中芯

  • 封装:

    原装正品

  • 批号:

    全新原装

  • 型号:

    TPS61221DCKR

  • 厂家:

    TI

  • 封装:

    SC70-6

  • 包装数量:

    3000

  • 型号/规格:

    G2116F11U

  • 品牌/商标:

    GMT

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 封装规格:

    SOP-8

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号:

    FP5139BWR-LF

  • 封装:

    TSSOP-8

  • 厂家:

    TSSOP-8

  • 批号:

    2016

  • 型号:

    FP6298XR-G1

  • 品牌:

    台湾远翔

  • 用途:

    仪器\t

  • 封装:

    SOP-8\t

  • 型号/规格:

    FP6716

  • 品牌/商标:

    天钰科技

  • 输入电压:

    2.5V~5.5V

  • 型号:

    ME2100A45PG

  • 封装:

    SOT-89

  • 包装:

    盘装

  • 批号:

    16+

  • 型号:

    MC34063

  • 封装:

    DIP

  • 包装:

    1000

  • 牌子:

    ON

  • 型号/规格:

    介绍款1v升压到3V的高效率升压芯片

  • 品牌/商标:

    介绍款1v升压到3V的高效率升压芯片

  • 原厂:

    介绍款1v升压到3V的高效率升压芯片

  • 技术:

    介绍款1v升压到3V的高效率升压芯片

  • 型号/规格:

    替代兼容B628(PL2628)升压芯片

  • 品牌/商标:

    替代兼容B628(PL2628)升压芯片

  • 批号:

    全新原装

  • 封装:

    原装正品

  • 产品型号:

    FR9887

  • 产地:

    台湾

  • 品牌:

    天钰 (FITIPOWER)

  • 功能描述:

    23V, 2A, 340KHz Synchronous Step-Down DC/DC Converter

  • 输入电压\t:

    5~40V

  • 最大输出电压\t:

    60V

  • 最大开关电流\t:

    5A\t

  • 功率:

    0~30W\t

  • 型号/规格:

    XL6009E1

  • 品牌/商标:

    XLSEMI/芯龙

  • 功能1:

    XLSEMI/芯龙

  • 功能2:

    XL6009E1

  • 功能3:

    XL6009

  • 功能4:

    升压IC

  • 型号/规格:

    MP3428AGL

  • 品牌/商标:

    MPS

  • 批次:

    1623+

  • 备注:

    确保进口原装

  • 类型:

    其他IC

  • 品牌:

    Microne/微盟

  • 型号:

    ME6203A30PG

  • 封装:

    SOT-89

  • 型号/规格:

    AP3039MTR-G1

  • 品牌/商标:

    BCD

公司经营:AP3039MTR-G1 SOIC-14封装, 有单路升压功能,BCD原装,质量保证,一个包装4000pcs,一个包装起订

  • 型号/规格:

    G5177B

  • 品牌/商标:

    GMT

G5177B G5177A G5177BF11U 是一个结构紧凑,高效率,同步升压转换器与功率MOSFET嵌入式和真正的关机功能和可调输出电流限制折返单节锂聚合物电池输出关闭. 它采用了一种电流模式控制提供快速瞬态响应具有内部补偿. G...

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升压芯片技术资料

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