x-23-7762
信越
x-23-7762硅脂是日本信越公司推出的一款中高端硅脂,此产品添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。 X-23-7762和X-23-...
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G-746/1KG
信越
信越G-746主要用于发热电子元器件与散热器之间的连接部位，主要起填充作用，使热源与散热器充分接触；用于电脑CPU,包括CPU、声卡、显卡等IC；电源IGBT模块；LED模块等。 信越G-746导热硅脂，导热膏，散热膏产品特性:...
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DC340
道康宁
道康宁340 散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约177°C。 因此，它有助于保持可靠的散热器密封性，...
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TC-5121
道康宁
道康宁TC-5121散热膏 道康宁TC-5121电脑散热膏说明: 颜色：灰色 规格：1KG 热导性：2.5WattspermeterK 25摄氏度的密度：4.2m/v 关杯闪点：100℃ 动态粘滞度：65000厘泊～100000厘泊 道康宁TC-5121电脑散热膏属性: 不...
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