在绿能时代，企业普遍关注低功耗议题，电子装置逐渐朝向节能技术演进，尤其是DRAM模块供电结构的改变和高速传感器总线的需求，推动了I3C接口的广泛应用。新唐科技宣布推出首款微控制器NUC1263系列，支持DDR5模块的1.0V电压I3C接口，且提供独家LLSI (LED Light...

近日，IBM 发布了全新的 IBM FlashSystem 5300，这是一款功能强大的入门级存储解决方案，仅使用一个机架单元就能为各种规模的企业提供高性价比和高可用性的企业级数据服务。　　IBM FlashSystem 5300-　　当企业面临数据中心资源紧张、工作负载过大等挑战时，...

英特尔预计将在今年晚些时候与私募股权公司合作剥离 Altera FPGA 业务。　　Altera首席执行官 Sandra Rivera 强调，由于库存过剩，FPGA 部门第一季度收入下降，英特尔首席财务官 Dave Zinsner 表示：“本季度，我们正式将可编程解决方案事业部更名为“Altera,...

随着工业5.0、人工智能和物联网应用的不断扩展，市场对多样化MCU产品的需求日益增加。新唐科技致力于强化MCU多元应用战略布局，在各类垂直领域中进行了规格的优化。从入门级到高性能产品，我们的产品线均有广泛的覆盖，并持续深入细分市场，为客户提供更多可...

爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区、代表董事总经理：岩出卓、以下简称为“东丽工程”) 此番宣布，签署了在Mini/Micro LED显示屏制造领域的合作伙...

安富利旗下 电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自 连接和传感器解决方案 提供商TE ConnecTIvity的INTERCONTEC（茵特康）系列圆形连接器。茵特康系列创新连接器即插即用，可通过单一连接器提供电源、信号或数据连接以及三合一连接等多种方案...

得益于 连接和传感器领域领军企业TEConnecTIvity(TE)推出高压端子和连接器的全新易购选件，设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含TE一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件，但现在采用易于订购的一个封装。　　套件...

5G时代，无线通信从人与人扩展到了“事物”之间，这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案，应对各种各样的行业和环境挑战。无线通信是影响物联网性能的关键因素，天线系统设计得到了越来越多的重视。　　从2018到2025年， 蜂窝和非蜂窝物联网连接数将增长至三倍，总量达到250亿。 物...