品牌/商标 ●SAMSUNG 型号/规格 S3C2410X01-Y0R0 批号 05+ 封装 BGA 营销方式 现货 工作温度 -40~125(℃) 类型 其他IC S3C2410X01-Y0R0 只售原装,只有原装 ADD:深圳市福田区福虹路华强花园C座13C :陈&am...
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受全球经济形势影响,VIA正计划在本月底开始剥离非核心业务,以节约成本。据悉,VIA旗下的SoC设计业务部门将拆分出去,成为一个附属子公司。该部门主要负责基于RISC架构的ARM处理器(主攻MID)、工业PC和网络摄像机等产品。VIA的业务现在整体