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经过WaferFab之制程後,晶圆上即形成一格格的小格,我们称之为晶方或是晶粒/芯片(Die/chip),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一一经过针测(