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针孔

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源头工厂
  • 型号/规格:

    XLZK-1

  • 品牌/商标:

    禧隆

XLZK-1漆包线针孔试验机 本试验机依据IEC 60851-5、NEMAM W1000、GB/T 4074.5、JIS C3003-6及CNS-C3151等国际标准设计制造。适用于测定各种线径之漆膜导线针孔。 主要技术参数 1.DC电压:0~30V(60V可*); 电压稳定...

  • 型号/规格:

    XLZK-1漆包线针孔试验机

  • 品牌/商标:

    禧隆

XLZK-1漆包线针孔试验机 本试验机依据IEC 60851-5、NEMAM W1000、GB/T 4074.5、JIS C3003-6及CNS-C3151等国际标准设计制造。适用于测定各种线径之漆膜导线针孔。 主要技术参数 1.DC电压:0~30V(60V可定制); 电压...

  • 型号/规格:

    XLZK-1

  • 品牌/商标:

    禧隆

XLZK-1漆包线针孔试验机 本试验机依据IEC 60851-5、NEMAM W1000、GB/T 4074.5、JIS C3003-6及CNS-C3151等国际标准设计制造。 适用于测定各种线径之漆膜导线针孔。 主要技术参数 1.DC电压:0~30V(60V可*); 电压稳...

  • 型号/规格:

    *

  • 品牌/商标:

    佳利精密

直径0.5~20.0毫米,产品**合ROHS标准。表面处理有镀金、镀银、镀锡、镀镍。主要为*连接器,*连接器,电脑连接器等等厂家生产*接插件,产品有磷铜件,黄铜件,锡青铜件,铍青铜件,工艺有开6条槽,收口,打侧孔,锡铜0.5的孔直...

  • 佳利精密五金制品厂

  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东东莞
  • 电话:0769-87299639

    手机:13527952887

  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    攀迪电子

  • 型号/规格:

    D-SUB生产厂家

  • 应用范围:

    电源

  • 种类:

    插头/插座

  • 接口类型:

    D-SUB(VGA)

  • 支持卡数:

    二合一

  • 读卡类型:

    Micro

  • 接口类型:

    D-SUB(VGA)

  • 接触件材质:

    铜材

  • 针数:

    3W3

  • 种类:

    插头/插座

  • **:

  • 形状:

    矩形

  • 线长:

    3(mm)

  • 应用范围:

    电缆

    类型:直流电火花检测仪 品牌:英国派特 型号:S3001海绵针孔检测仪型号:S3001详细描述:可测0~0.5毫米的涂层量程:0~500微米(0-0.020英寸)多功能湿海绵针孔检测仪蜂鸣警报指示l 9V,67.5V,90V三种直流电可互换轻...

      品牌:金钜 型号:JJ-520A 测量范围:0.018≤d≤5mm 测量:0.001 电源电压:220(V) 尺寸:520×350×360(mm) 重量:15(kg) 用途:漆包线电性能检测仪器,根据 JIS C3003...

      • 型号:

        针孔检测仪HZ-71

      • 测量范围:

        1(dB)

      针孔检测仪HZ-71厂商:吉之垄电火花针孔检测仪用于金属基体上*缘层中的*小缺陷,例如:搪玻璃层、漆层、氟塑层、环氧煤沥青的橡胶衬里的针孔、气泡和裂纹。该仪器可检测具有*腐层的化工设备,亦可在外场检测输气输*道...

      针孔行业资讯

      • 5G、可折叠屏、针孔摄像头……2019年最值得关注的智能手机趋势

        对于智能手机来说,今年有点糟心。在经历了多年势不可挡的增长后,智能手机今年首次出现增长放缓。   自Gartner开始监测智能手机以来,今年2月首次录得同比下降情况。即使是强大的苹果也不能幸免于这一趋势。本月早些时候,由于颇具影响力的分析师郭明錤下调了2019年的销售预期,苹果股票...

      • 印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析

        本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因,并提出查找铜镀层针孔的途径。产生印制板铜镀层针孔的原因有很多方面,以下几点供大家参考。一、铜镀层出现针孔的可能原因:镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染,板面有

      针孔技术资料

      • 针对电镀针孔产生的原因分析

        1.有机污染。2.漏气。3.振动不够、4.氯离子含量过低,温度太高,光剂不够。首先,针孔的产生是由于在板面上吸附了很多小的气泡,从而导致了在气泡的位置无法电镀产生针孔.气泡的产生有二中途径产生,一由于溶液中存在过饱和的气体.二,电镀过程中由于析氢导

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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