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集成IC

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源头工厂
  • 应用范围:

    放大

  • 品牌/商标:

    德州 ST 友旺 UTC 国半

  • 型号/规格:

    集成IC三*管lm336

  • 类型:

    其他IC

  • 批号:

    10

  • 封装:

    DIP SOP SSOP

  • 品牌/商标:

    AEL英德半导体器件

  • 型号/规格:

    IRF系列   FDN、FDV系列  2SK、2SJ系列 APM系列 RD系列 RA系列

  • 种类:

    结型(JFET)

  • 沟道类型:

    P沟道

  • 导电方式:

    耗尽型

  • 用途:

    SW-REG/开关电源

  • 封装外形:

    SMD(SO)/表面封装

  • 品牌/商标:

    TI

  • 型号/规格:

    UC3843

品牌/商标 TI 型号/规格 UC3843 批号 09 封装 SOP/DIP 类型 音响IC

    品牌/商标 NXP TI 型号/规格 CD4041 HEF4041 封装 DIP 批号 02+ 类型 单片机 东莞*安广浩电子经营部 我们的店铺:──——东莞*安明和电子广场A1068──可提供实体店铺和网络交易,让您的...

      2N60 4N60 5N60 7N60 8N60 9N60 10N60 11N60 12N60 13N60 IRF530 IRF540 IRF630 IRF640 IRF730 IRF740 IRF830 IRF840 IRF9540 IRF9530 IRF4905 IRF3205 IRF9Z24 IRF9Z34 IRFZ44 IRFZ24 全系列国产/*都有。有需要请联...

      • 庄丽敏

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:经销商
      • 地区:广东东莞
      • 电话:0769-82127809

      • 品牌/商标:

        ST/TI

      • 型号/规格:

        LM393

      品牌/商标 ST/TI 型号/规格 LM393 批号 09 封装 DIP-16 类型 音响IC LM393主要特点如下:●工作电源电压范围宽,单电源、双电源均可工作,单电源:2~36V,双电源:&plu*n;1~&plu*n;18V;●消耗电流...

      • 庄奇武

      • 供应商等级: 免费会员
      • 企业类型:经销商
      • 地区:广东东莞
      • 电话:0769-28592211

      集成IC行业资讯

      • SCHURTER推出全新、特别紧凑的UHS 贴片保险丝

        储能强大的锂离子Li-ion 电池多在SELV 范围内操作,但在某些情况下,例如短路,可以在短时间内大量且快速释放该些电能,做成破坏和危险。随着其价格便宜并普及化,能够在便宜的表面贴装技术 (SMT) 的电路板上以可控方式切断破坏性电流的需求也正在增加。 为...

      • 贴片保险丝在单节锂电池上的应用

        如今,手机、数码相机(摄像机)、PDA、MP3/4…越来越多的产品采用锂电池作为系统电路供电的电源。对电源的要求注重锂电池体积要小,能量密度要高,并且无记忆效应,还可循环多次使用等优点。然而锂电池爆炸事故近来也时有发生。2009.1.30广州越秀区

      • Littelfuse推出438系列0603陶瓷贴片保险丝

        Littelfuse公司日前推出首款0603尺寸的438系列快熔型保险丝,额定工作温度可达到150℃。继今年推出的501系列和437系列陶瓷贴片保险丝,此款产品为陶瓷保险丝产品线再添新成员。与501和437系列产品相同,438系列保险丝适用于在高温

      • Littelfuse推438系列0603陶瓷贴片保险丝

        Littelfuse公司日前推出首款0603尺寸的438系列快熔型保险丝,额定工作温度可达到150℃。继今年推出的501系列和437系列陶瓷贴片保险丝,此款产品为陶瓷保险丝产品线再添新成员。与501和437系列产品相同,438系列保险丝适用于在高温

      • 如何选择贴片保险丝

        贴片保险丝主要应用于数码相机、笔记本、手机等电子产品..从传统的玻璃管保险丝,到微型保险丝、贴片保险丝,由于产品工艺上的差异,它们的选型的侧重点也略有不同.贴片保险丝的选择涉及下列因素:1.电路正常工作电流。通过保险丝的工作电流不应超过保险丝额定电

      集成IC技术资料

      • 中介层在3-D集成IC中发挥重要作用

        中介层(Interposer)可以在堆叠芯片中再分布互连线,它在采用穿透硅通孔(TSV)的3D集成商业化进程中正扮演着越来越重要的角色,日前在日本东京附近举行的JissoForum2008上有与会者这样宣称(Jisso是日本语,代表各种封装技术)。  例如3-D集成会将存储芯片和逻辑芯片的焊垫进行阵列。论...

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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