利用独有技术，解决社会课题 株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起，该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。 采用村田Wi-Fi模块的车内遗忘幼儿检测装置在日本投入实用。 因被遗忘...
全球知名半导体制造商ROHM与新加坡科学技术研究局（Agency for Science, Technology and Research，简称“A*STAR”）下属全球性研究机构微电子研究所（Institute of Microelectronics，简称“IME”）达成合作协议，双方将面向新一代工厂，联合研究在传感器节点上检测装置异常的人工智能(AI)...
近日，亿榕信息推出新一代的SF6气体检测装置GCT-300SF6气体分析仪，可以同时检测SF6电气设备的分解产物的组分、微水含量和SF6气体纯度。该款产品的主要特点：1.检测组份多、精度高、稳定性好·能同时快速检测SO2、H2S、CO等分解产物，具
据日经BP社报道，Raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”，预定于2008年2月上市。该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（SEM）进行微检测的场合，能够以
轮对数控车床检测装置是用于车辆轮对外形几何尺寸在镟修前后的检测。该装置在车辆轮对镟修前检测出轮对相关外形几何尺寸，并将检测的数据经工控机融合处理后传递给数控系统，以指导数控车床对车辆轮对的镟修，并保证车辆轮对的加工精度；车辆轮对镟修完成后，再用此装
1 引言 BGA（BallCridArray）是近几年发展起来的一种电子器件封装技术，非常适用于大规模集成电路的封装，其发展十分迅速。BGA连接器和BGA封装器件现已被广泛应用，几乎所有的计算机、移动电话等电子产品中都能找到BGA封装器件。图1是BGA连接器的BGA焊接面。 BGA连接器以焊球作为与...
引 言 目前国外的无损检测技术正在从NDE向ANDE和QNDE发展，也就是说从一般的无损检测技术向自动无损检测和定量无损检测技术发展。加速检测过程、实现产品的连续在线检测，这对我国无损检测技术有着启发的作用。涡流探伤检查在国内越来越受到重视，因此，各...
摘要：分析目前常用的变压器油中微量水分检测方法的优缺点，在此基础上设计一种变压器油中微量水分的检测装置。 该检测过程采用物理检测方法，能实现自动定量取样、油水分离、水分汽化、水分检测、微水含量计算。提出对变压器油中微量水分的总体检测方案，分析检测原理，设计硬件实现电路...
