品牌:普晶 型号:DXQ-120 适用行业:切割 工作台面尺寸:120*100*85 主机重量:1500KG 加工速度:320(mm/min)产品简介应用范围:适用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切...
电话:029-88441770
品牌:西安普晶 型号:DXQ-120 工作台面尺寸:120*100*85 加工速度:320(mm/min)产品简介应用范围:适用于切割磁性材料、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种硬脆性材料切割。主要技术参数:可切割工...
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如果只是一块大饼干,不论如何硬脆,切开它食用不必在乎割裂处是否平整如线,倘若要切割的不是饼干而是精细的半导体材料,情况就大不一样。记者近日从湖南省科技厅获悉,多年来中国一直靠向瑞士、日本等国借“刀”切割半导体“饼干”的历史将画上句号。由湖南大学与湖
最近,湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司联合研制成功XQ300A数控多线切割机床,填补了我国在半导体材料切割加工设备上的空白。该成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领