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北美半导体设备生产商10月订单较前月下降8.7%

国际半导体设备与材料协会(SEMI)11月16日称,北美半导体设备生产商公布10月订单额为15亿美元,较前月下降8.7%。10月订单出货比为0.95,意即每出货100美元产品,收到95美元新订单。

分类:业界要闻 时间:2006/11/20 阅读:771 关键词:半导体

北美半导体设备B/B值 降至○.九五

北美半导体设备暨材料协会(SEMI)十七日公布十月半导体设备订单出货比(B/B值),整体来看,不论是前段设备或后段设备,B/B值都降至一以下,全季数值则降至○.九五,正好显示每年年底投资减缓的季节性变化,不过若由前段的订单、...

分类:业界要闻 时间:2006/11/20 阅读:135 关键词:半导体

北美半导体设备订单出货比再次下降

根据日前SEMI发布的报告,2006年9月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00,三月平均值的订单金额为16.2亿美元。订单出货比为1.00,意味着每出货100美元,同时获得100美元的订单。2006年9月,北美厂商来自全球的订单三月平均值为16

分类:业界要闻 时间:2006/10/25 阅读:788 关键词:半导体

9月北美半导体设备产业订单出货比再次下降

根据日前SEMI发布的报告,2006年9月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00,三月平均值的订单金额为16.2亿美元。订单出货比为1.00,意味着每出货100美元,同时获得100美元的订单。2006年9月,北美厂商来自全球的订单三月平均值为16

分类:业界要闻 时间:2006/10/25 阅读:693 关键词:半导体

9月,北美半导体设备产业订单出货比再次下降

根据日前SEMI发布的报告,2006年9月北美半导体设备制造商订单出货比为1.00,三月平均值的订单金额为16.2亿美元。订单出货比为1.00,意味着每出货100美元,同时获得100美元的订单。2006年9月,北美厂商来自全球的订单三月平均值为16

分类:业界要闻 时间:2006/10/25 阅读:626 关键词:半导体

日本、北美半导体设备订单出货比均呈下降趋势

根据日本半导体设备协会(SEAJ)日前发布的初步数据,日本半导体设备制造商2006年7月订单出货比为1.30,低于2006年6月水平。SEAJ的订单出货比采用三个月的移动平均值,计算日本半导体设备制造商在全球订单和出货情况。订单出货比为1.30意味

分类:业界要闻 时间:2006/9/26 阅读:124 关键词:半导体

北美半导体设备订单出货比首次下降

行业组织国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前表示,7月北美半导体制造设备厂商的订单出货比下降,这是10个月以来的首次下跌。SEMI表示,7月订单出货比为1.06,低于6月时的1.14。订单出货比为1.06,意味着当月每出货100美元的产品,同时

分类:业界要闻 时间:2006/8/23 阅读:778 关键词:半导体

北美半导体设备订单增长趋缓 日本厂商表现抢眼

根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布的报告,2006年6月份北美半导体设备制造商订单出货比为1.14,与5月的1.12相比仍呈现平缓上升。相比较,日本半导体生产设备制造商在6月份订单经历了巨大增长。根据日本半导体设备协会SEAJ发布数据...

分类:维库行情 时间:2006/7/25 阅读:727 关键词:半导体

3月北美半导体设备订单较2月份增长近5%

(电子市场网讯)来自路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周二公布,北美半导体生产设备厂商的报告称,3月半导体生产设备订单为13.5亿美元,较前月增加近5%。3月订单出货比为1.04,意味着每交付100美元的设备,就接获104美元的新订...

分类:业界要闻 时间:2006/4/20 阅读:606 关键词:半导体

2006开年订单出货比达到0.97 北美半导体设备市场稳增

(电子市场网讯)据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布的数据,北美半导体设备厂商2006年个月的订单出货比(book-to-billratio)为0.97,高于05年12月的0.96。订单出货比为0.97,意味着每交付100美元的设备,

分类:业界要闻 时间:2006/2/23 阅读:600 关键词:半导体

2006开年订单出货比达到0.97,北美半导体设备市场稳增

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布的数据,北美半导体设备厂商2006年个月的订单出货比(book-to-billratio)为0.97,高于去年12月的0.96。订单出货比为0.97,意味着每交付100美元的设备,就

分类:业界要闻 时间:2006/2/21 阅读:641 关键词:半导体

5月份北美半导体产品BB率为0.85比4月略升

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的一份调查报告显示,2005年5月份北美半导体设备制造商的产品BB率(半导体设备订单与出货比,是研究半导体重要景气指数之一)从4月份的0.81上升到0.85。0.85的产品BB率意味着每个月帐单上每100美

分类:名企新闻 时间:2005/6/20 阅读:838 关键词:半导体