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博世新款气压传感器 BMP581 助力移动设备的精度与性 能再创新高

BMP581精度卓越、功耗超低,适用于健身追踪、室内定位等诸多功能 为高度追踪应用提供卓越精度 功耗低,为移动设备延长电池续航时间 这是BoschSensortec推出的首款电容式...

分类:新品快报 时间:2022/4/11 阅读:1057

追加2.96亿美元投资,博世扩产MEMS传感器

据Techcruch报道,博世日前发布声明,宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上,追加投资,以应对持续的芯片短缺问题。根据公告,除了去年承诺在2022年投资的4.73亿美元...

分类:名企新闻 时间:2022/2/25 阅读:2227

应对世界芯片短缺,博世将追加 2.5 亿欧元投资用于提升芯片产能

路透社消息显示,近日,博世表示,公司将追加投资2.5亿欧元(2.825亿美元),用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。 2021年10月,博世宣布将在2022年投资逾4...

分类:名企新闻 时间:2022/2/23 阅读:1289

博世宣布:碳化硅(SiC)芯片开始量产

博世集团宣布将于2021年12月启动碳化硅芯片的量产。博世集团董事会成员HaraldKroeger:“博世希望成为世界超过的电动出行碳化硅(SiC)芯片生产供应商。” 碳化硅(SiC)...

分类:名企新闻 时间:2021/12/6 阅读:1927

博世 CEO:芯片需求远远大于生产能力,结构性赤字依然存在

路透社报道称,博世首位执行官VolkmarDenner11月10日表示,尽管半导体市场的一个性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足世界需求。 “曾经有过的问题现在已经解决了,...

分类:行业访谈 时间:2021/11/12 阅读:9720

博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂 博世将全面提高半导体生产能力

德国斯图加特——博世加大投资以更好应对QQ芯片供需缺口。德累斯顿晶圆厂落成不久后,QQLX的技术与服务供应商博世便宣布额外追加数亿元投资,进一步建设芯片厂。博世计划在...

分类:名企新闻 时间:2021/11/1 阅读:1549

博世回应车用芯片价格暴涨 300 倍:短缺确实存在,尽全力保供

此前有消息称,受马来西亚疫情影响,博世ESP芯片单价被炒至约4000元,而正常供货情况下原价仅13元,涨幅高达300倍。 据上证报报道,博世中国有关人士解释,博世并不生产这...

分类:业界动态 时间:2021/9/15 阅读:1211

博世高管:汽车行业半导体供应链已经崩溃

博世高管称,由于全球芯片持续短缺,汽车行业的半导体供应链已经崩溃。 博世董事会成员HaraldKroeger在本周一接受CNBC采访时表示,全球范围内从汽车到消费电子等领域对芯...

分类:行业访谈 时间:2021/8/26 阅读:2678

特斯拉 CEO 马斯克:瑞萨和博世供货不足影响了我们的汽车产量

据报道,特斯拉CEO埃隆?马斯克(ElonMusk)8月12日指责瑞萨(Renesas)和博世(Bosch),称作为全球两家最大的汽车芯片供应商,这两家公司抑制了特斯拉的汽车生产。 马斯...

分类:行业访谈 时间:2021/8/13 阅读:2820

博世将为cellcentric提供燃料电池部件

燃料电池正在全球范围内得到推广与应用。博世获得了电子空气压缩机(集成功率电子)的大宗订单,这是博世在燃料电池领域新的里程碑。其电子空气压缩机用于燃料电池系统的氧...

分类:名企新闻 时间:2021/6/19 阅读:16366

博世集团投资10亿欧元在德国开设芯片厂

德国博世集团周一在德国开设了一家耗资10亿欧元的芯片工厂,为该汽车零部件供应商有史以来最大规模的投资,以帮助缓解芯片供应危机,使欧洲建设对从亚洲或美国进口的芯片的...

分类:名企新闻 时间:2021/6/9 阅读:2290

博世CEO:芯片短缺可能会持续到2022年

据台媒报道,全球芯片短缺问题持续,对汽车业带来严重冲击。全球最大的汽车零件供应商博世(RobertBoschGmbH)执行长VolkmarDenner在接受采访时表示,汽车业关键半导体供应的...

分类:行业访谈 时间:2021/5/19 阅读:3866

格芯与博世合作研发雷达芯片

芯片制造商格芯(GlobalFoundries)宣布与博世达成合作,将共同为自动驾驶汽车研发雷达芯片。 据了解,格芯位于德国德累斯顿的Fab1工厂将为博世生产高频雷达芯片,双方合...

分类:名企新闻 时间:2021/3/12 阅读:9873

博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营 首批晶圆从全自动化生产线下线

德国德累斯顿——博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑:博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数...

分类:名企新闻 时间:2021/3/10 阅读:1288

安森美半导体通过博世物联网套件(BOSCH IOT SUITE) 扩展物联网平台支持和功能

3月3日,推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor),宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件已预集成在BoschIoTSuite中,该套件是博世集团(BoschGroup)的物...

分类:新品快报 时间:2021/3/5 阅读:5667