力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成今（25）日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装（FOPLP）制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。 　　　力成董事...

分类：名企新闻 时间：2018/9/25 阅读：296 关键词：存储器力成竹科