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江苏构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系丨“十五五” 规划厅局谈

先进制造业是实体经济的关键支柱,是建设现代化产业体系的骨干力量。今年3月,习近平总书记参加十四届全国人大四次会议江苏代表团审议时指出,江苏要“在优化提升传统产业...

分类:业界要闻 时间:2026/7/8 阅读:29847 关键词:制造业

1—5月我国规上电子信息制造业利润总额同比增长1.04倍

近日,工信部运行监测协调局公布了2026年1—5月我国电子信息制造业运行情况。数据显示,1—5月份,规模以上电子信息制造业利润总额4220亿元,同比增长1.04倍。  在生产方...

分类:业界动态 时间:2026/7/3 阅读:6703 关键词:电子信息制造业

持续塑造重庆现代制造业集群体系竞争新优势丨“十五五” 规划厅局谈

制造业是重庆立市之本、强市之基。2024年,习近平总书记视察重庆时指出,重庆制造业基础较好,科教人才资源丰富,要着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。党的二十...

分类:行业访谈 时间:2026/6/26 阅读:1391 关键词:制造业

西部电博会7月在蓉举办,首次特设SMT智能制造展区

成都作为全国重要的先进制造业基地,已构建起涵盖38个大类、184个小类的综合性工业体系,培育形成电子信息、装备制造2个万亿级产业集群,以及人工智能、智能网联汽车等10条千亿级产业链。2025年,成都规上工业增加值同比增长7.0%,高技术...

时间:2026/6/24 阅读:165

2026年全球晶圆制造设备市场预计增长26%

根据最新行业研究报告显示,受益于全球半导体产业链的持续扩张,2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模预计将同比增长26%,达到1,478亿美元。这一显著增长主要源自下游芯...

分类:业界动态 时间:2026/6/22 阅读:5266

又一具身智能机器人要进工厂!光象科技:看好汽车制造场景

清华大学车辆与运载学院和人工智能学院联合孵化的具身智能公司光象科技正式发布行业首个工业级自进化具身智能机器人Phi-Bot X1。光象科技创始人兼CEO张涛向记者透露,工业...

分类:名企新闻 时间:2026/6/12 阅读:5295 关键词:智能机器人

美国5月制造业扩张提速至四年高位,但供应链成本风险隐现

美国供应管理协会(ISM)昨(1)日发布了5月份制造业采购经理人指数(PMI)报告。报告显示,5月份制造业PMI录得54%,较4月份上升1.3个百分点,创下自2022年5月(55.9%)以...

分类:业界动态 时间:2026/6/2 阅读:9557 关键词:制造业

Infineon-英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”:AI赋能半导体制造,实现可衡量商业价值

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》(manag...

时间:2026/5/25 阅读:142 关键词:Infineon

IBM助力光束汽车构建“智能数据中枢”:驱动合规与效率双提升,夯实智能制造数据底座

在全球汽车产业加速向智能化、数字化转型的大背景下,数据正从“业务支撑资源”跃升为企业核心竞争力。IBM商业价值研究院近期发布的一份报告指出,在智能网联汽车高速发展的背景下,车企每天产生并处理的海量数据,不仅包括用户的个人信...

时间:2026/5/22 阅读:210 关键词:IBM

Aliro生态就绪:设备制造商开启互联门禁新篇

连接标准联盟(CSA)正式发布Aliro 1.0完整规范,标志着一个全新的安全、互操作门禁行业标准落地,为替代私有门禁方案提供一条捷径。  长期以来,智能门锁行业一直在憧憬一个真正互联互通的世界:移动设备就是一把通用钥匙,只要拿着一...

时间:2026/5/22 阅读:123 关键词:Aliro

制造技术

全面解析 PCB 机械物理特性:从设计到制造的关键要点

印制电路板(PCB)的机械物理特性是确保电子产品在制造、装配及整个使用寿命期间可靠工作的基础。本章从制作事项、产品构造、组装件要求三个维度,系统阐述 PCB 机械设计中...

设计应用 时间:2026/6/30 阅读:489

PCB 设计 DFM 可制造性全检核查指南发布

在硬件研发和 PCB 设计过程中,许多工程师常因 DFM 核查不到位,导致量产时出现各种问题,如器件贴装偏移、丝印遮挡焊盘、线宽线距不达标等。DFM 核查的本质是在设计阶段提前识别并消除制造风险,而非将问题遗留到量产阶段。  二、16 ...

基础电子 时间:2026/6/26 阅读:518

进入原子层蚀刻之后的芯片制造工艺

近日,芯片制造工艺领域迎来新的发展契机,基于原子层刻蚀(ALE)的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发,几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品,ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向,但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...

基础电子 时间:2026/6/17 阅读:1003

PCB可制造性设计(DFM)核心实操规范

PCB可制造性设计(DesignforManufacturability,DFM)是衔接PCB设计与批量生产的关键环节,核心是“设计适配工艺、预防优于修正”,即在PCB设计阶段就充分考虑生产工艺、设备能力、成本控制及质量可靠性,优化设计方案,避免因设计缺陷导...

基础电子 时间:2026/4/8 阅读:494

PCBDFM可制造性设计核心指南

DFM(DesignforManufacturability)可制造性设计,核心是在PCB设计阶段,充分考虑生产工艺的可行性、便捷性,提前规避设计与工艺的冲突,减少量产时的不良率、返工率,降低生产成本与交付周期。很多优秀的PCB设计,因忽视DFM规范,导致无...

基础电子 时间:2026/3/12 阅读:448

PCB DFM可制造性设计核心指南

DFM(Design for Manufacturability)可制造性设计,核心是让PCB设计适配量产工艺,在满足性能的前提下,降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示,做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上,研发周期缩短20%-30%。本文提炼DFM核...

基础电子 时间:2026/1/22 阅读:685

PCB可制造性设计(DFM)指南:从设计到生产的避坑技巧+标准规范

在PCB线路板的研发与生产中,可制造性设计(DFM)是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计,却因忽视DFM要求,导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看,“PCBDFM设计”“线路板可制造性...

基础电子 时间:2026/1/5 阅读:483

工业5G技术在智能制造中的应用与实践解析

工业5G是第五代移动通信技术在工业领域的定制化应用,凭借高带宽、低时延、广连接、高可靠的核心特性,突破了传统工业网络在传输速率、连接规模、覆盖范围上的局限,成为支撑智能制造中设备协同、数据传输、远程管控的核心网络基础设施。...

全部 时间:2025/12/31 阅读:944

PCB生产制造中银层缺陷应对措施

沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少,但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。  预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。  贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序,对高...

全部 时间:2025/11/3 阅读:1333

7个常见的DFM问题及其对PCB制造的影响

可制造性设计(DFM,DesignforManufacturability)是PCB设计环节与制造环节的“桥梁”,其核心目标是确保设计方案符合工厂的生产工艺能力,避免因设计不当导致制造困难、成本上升或成品失效。在实际PCB设计中,工程师常因忽视DFM规则,引...

基础电子 时间:2025/10/14 阅读:2244

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