2026 世界制造业大会在合肥启幕。长虹控股集团携两款具身智能机器人新品登场：Halo Motion双足人形机器人把川剧变脸“跳”进人机交互，守悦轮式人形机器人把跌倒检测、用药...
分类：名企新闻 时间：2026/9/22 阅读：500 关键词：长虹
羚羊工业大模型3.5发布，三大智能体亮相2026世界制造业大会
2026世界制造业大会羚羊专场发布会在合肥举办。羚羊工业互联网股份有限公司正式发布羚羊工业大模型3.5，算电协同、电力交易、零碳园区三大智能体同步亮相，依托 AI 技术破...
分类：业界动态 时间：2026/9/22 阅读：612 关键词：羚羊工业大模型
国新办举行新闻发布会，介绍2026年8月份国民经济运行情况。会上的一组组数据，清晰勾勒出我国制造业向新向优的发展态势：8月份，全国规模以上工业增加值同比增长5.2%，比上...
分类：业界动态 时间：2026/9/18 阅读：5693 关键词：制造业
硅晶圆制造商的盈利能力有所下降，原因是新投产工厂的折旧费用开始拖累收益。这些公司正在分阶段投产新工厂，从而显著提高全球晶圆产能。 盈利下滑似乎并非源于行业疲软...
分类：业界动态 时间：2026/9/18 阅读：5515 关键词：晶圆
国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。国家统计局服务业调查中心首席统计师霍丽慧分析认为，8月份，制造业PMI升至49.8%，在调查的21个...
分类：业界动态 时间：2026/9/1 阅读：8840 关键词：制造业
SK海力士美国先进封装厂动工，2029年下半年量产“美国制造”HBM4E
在人工智能产业蓬勃发展的大背景下，SK 海力士在美国印第安纳州西拉法叶普渡大学举行了一场具有重要意义的奠基仪式，其面向 AI 的存储器先进封装生产基地正式动工。该基地...
分类：名企新闻 时间：2026/8/28 阅读：7155 关键词：SK海力士
工业和信息化部信息通信司司长刘郁林在8月26日国务院新闻办公室举行的发布会上介绍，我国人工智能开源大模型全球累计下载量突破100亿次，国产基础软件和工业软件的供给能力...
分类：业界动态 时间：2026/8/27 阅读：5724 关键词：制造业
国新办举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，介绍全力抓好“十五五”规划实施，加快推进新型工业化有关情况。工业和信息化部副部长辛国斌在会上表示，“十五五”...
分类：业界动态 时间：2026/8/26 阅读：6869 关键词：制造业
“十五五”期间工业和信息化部将打造一批“人工智能+制造”优质开源项目
国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会，工业和信息化部副部长辛国斌在发布会上介绍了我国人工智能产业发展情况，并介绍了工业和信息部“十五五”...
分类：业界要闻 时间：2026/8/26 阅读：50076 关键词：人工智能
据《日经亚洲》报道，由于 AI 基础设施需求的爆发式增长，全球内存芯片市场陷入了前所未有的短缺困境。在此背景下，全球主要 PC 制造商惠普、华硕和宏碁已开始小规模采用中...
分类：业界动态 时间：2026/8/5 阅读：8744 关键词：PC
在印制电路板（PCB）的制造过程中，“双液型” 酸性蚀刻液通常由 CuCl?、HCl、NaCl 组成。为了深入研究蚀刻液的性能，在 CuCl?和 HCl 浓度保持不变的情况下，研究人员采用等摩尔量的 KCl 或 NH?Cl 替代 NaCl 来配制新的蚀刻液。并在相同...
基础电子 时间：2026/8/18 阅读：237
印制电路板（PCB）的机械物理特性是确保电子产品在制造、装配及整个使用寿命期间可靠工作的基础。本章从制作事项、产品构造、组装件要求三个维度，系统阐述 PCB 机械设计中...
设计应用 时间：2026/6/30 阅读：545
在硬件研发和 PCB 设计过程中，许多工程师常因 DFM 核查不到位，导致量产时出现各种问题，如器件贴装偏移、丝印遮挡焊盘、线宽线距不达标等。DFM 核查的本质是在设计阶段提前识别并消除制造风险，而非将问题遗留到量产阶段。 二、16 ...
基础电子 时间：2026/6/26 阅读：603
近日，芯片制造工艺领域迎来新的发展契机，基于原子层刻蚀（ALE）的下一代蚀刻系统逐渐崭露头角。经过多年研发，几家晶圆厂设备供应商于 2016 年推出了相关产品，ALE 虽最初指向 16/14 nm 技术方向，但必将在 10/7 nm 甚至更远的技术领域...
基础电子 时间：2026/6/17 阅读：1052
PCB可制造性设计（DesignforManufacturability，DFM）是衔接PCB设计与批量生产的关键环节，核心是“设计适配工艺、预防优于修正”，即在PCB设计阶段就充分考虑生产工艺、设备能力、成本控制及质量可靠性，优化设计方案，避免因设计缺陷导...
基础电子 时间：2026/4/8 阅读：567
DFM（DesignforManufacturability）可制造性设计，核心是在PCB设计阶段，充分考虑生产工艺的可行性、便捷性，提前规避设计与工艺的冲突，减少量产时的不良率、返工率，降低生产成本与交付周期。很多优秀的PCB设计，因忽视DFM规范，导致无...
基础电子 时间：2026/3/12 阅读：512
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%-30%。本文提炼DFM核...
基础电子 时间：2026/1/22 阅读：859
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设计”“线路板可制造性...
基础电子 时间：2026/1/5 阅读：560
工业5G是第五代移动通信技术在工业领域的定制化应用，凭借高带宽、低时延、广连接、高可靠的核心特性，突破了传统工业网络在传输速率、连接规模、覆盖范围上的局限，成为支撑智能制造中设备协同、数据传输、远程管控的核心网络基础设施。...
全部 时间：2025/12/31 阅读：995
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高...
全部 时间：2025/11/3 阅读：1352
