印度iPhone出口狂飙：五年500亿美元背后的制造野心与全球棋局
当你用着最新款iPhone时，可能想不到它正带着浓重的"印度制造"标签。这个曾经以软件服务闻名的国度，如今已拿下全球1/5的iPhone产能，更在五年间创下出口额突破500亿美元的惊人纪录。这场静悄悄的产业变革，正在重塑全球科技制造的权力版...
分类：业界动态 时间：2026/1/6 阅读：4775
当德国博世的生产线还在用传统机械臂重复固定轨迹时，中国浙江的百达精工车间里，一群搭载GraspVLA大模型的具身智能机器人正自主调整抓取力度——这源于银河通用机器人刚斩获的千台订单。12月22日这场战略合作，不仅刷新了国产机器人单笔...
分类：业界动态 时间：2025/12/23 阅读：12096
2025年12月10日，比利时鲁汶传来重大科技突破——Imec首次成功采用EUV光刻技术在300毫米晶圆上实现了晶圆级固态纳米孔的规模化制造。这项革命性技术将彻底改变生物传感领域的格局，为基因组学和蛋白质组学研究带来全新可能。 纳米孔技...
分类：业界动态 时间：2025/12/10 阅读：12078
当前汽车行业正掀起一场前所未有的AI投资狂潮，超过95%的车企纷纷加码人工智能技术研发。然而这场盛宴或将面临残酷洗牌——权威机构预测，到2029年仅有5%的汽车制造商能保持强劲的AI投入力度。 这场行业大逃杀背后，暴露出传统车企转...
分类：业界动态 时间：2025/12/9 阅读：4865
大众汽车德累斯顿工厂：从传统制造到AI芯片技术中心的华丽转型
大众汽车集团近日宣布一项重大战略转型计划，拟投资超5000万欧元（约合5830万美元），将位于德累斯顿的工厂改造为专注于人工智能（AI）和芯片技术的创新中心。这一举措标志着大众在德国本土首次关闭汽车生产线的同时，兑现了"避免直接关...
分类：业界动态 时间：2025/12/5 阅读：7979 关键词：大众汽车
工信部：今年1—8月支持制造业发展的主要政策减税降费及退税近1.3万亿元
11月25日，国务院减轻企业负担部际联席会议召开全国电视电话会议，启动第十四届全国减轻企业负担政策宣传周，部署重点工作任务。 工业和信息化部党组成员、副部长柯吉欣表示，今年1—8月，现行政策中支持制造业发展的主要政策减税降费...
分类：政策标准 时间：2025/11/27 阅读：38565
ST-意法半导体推进下一代芯片制造技术在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线
跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔PLP试点生产线已获得6000万美元投资及当地研发生态系统协同...
时间：2025/11/17 阅读：161 关键词：ST
日前由电子制造产业联盟、中国电子展组委会共同主办为期三天的中国电子智能制造（实装）示范线展示在上海落下帷幕，却为业界留下了一幅充满未来感的智造图景。 11月7日，第三届中国电子智能制造（实装）示范线在第106届中国电子展上圆...
时间：2025/11/11 阅读：157
在全球智能制造浪潮中，三星半导体与NVIDIA强强联手，正式宣布共建人工智能（AI）工厂，这一战略合作标志着半导体制造领域迈入全新智能化时代。通过部署超过50,000颗NVIDIA...
分类：业界动态 时间：2025/11/3 阅读：2200 关键词：AI工厂
2025年10月24日，苹果公司宣布其位于得克萨斯州休斯顿的工厂已开始向全美数据中心交付首批搭载自主研发芯片的AI服务器。这一里程碑事件标志着苹果在推动高端制造回流美国的同时，为其生态内AI能力扩张提供了核心算力支持。 自主研发芯...
分类：业界动态 时间：2025/10/24 阅读：887
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设计”“线路板可制造性...
基础电子 时间：2026/1/5 阅读：198
工业5G是第五代移动通信技术在工业领域的定制化应用，凭借高带宽、低时延、广连接、高可靠的核心特性，突破了传统工业网络在传输速率、连接规模、覆盖范围上的局限，成为支撑智能制造中设备协同、数据传输、远程管控的核心网络基础设施。...
全部 时间：2025/12/31 阅读：399
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高...
全部 时间：2025/11/3 阅读：1208
可制造性设计（DFM，DesignforManufacturability）是PCB设计环节与制造环节的“桥梁”，其核心目标是确保设计方案符合工厂的生产工艺能力，避免因设计不当导致制造困难、成本上升或成品失效。在实际PCB设计中，工程师常因忽视DFM规则，引...
基础电子 时间：2025/10/14 阅读：1893
在芯片制造领域，尤其是三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度 TSV（硅通孔）与金属凸点正确互联的核心技术。它直接影响芯片性能与集成密度，高精度的对准可避免互连失效或错误，并支持更小尺寸的 TSV 与凸点...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：474
在芯片制造的微观世界里，薄膜测量至关重要。芯片制造是一个极其复杂的过程，要在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需经历数百道严苛工艺。每道工序的参数波动都可能像...
设计应用 时间：2025/7/2 阅读：365
在汽车制造这一庞大且复杂的产业体系中，高精度的测量技术对于确保汽车的性能、安全性以及整体质量起着至关重要的作用。三坐标测量机（Coordinate Measuring Machine，CMM）凭借其高精度、高效率和多功能的显著特性，成为汽车制造过程中...
设计应用 时间：2025/5/16 阅读：198
交通电气化正在改变车辆的设计、测试和制造方式。控制器硬件在环 (C-HIL)，也称为信号 HIL，已成为测试电力电子控制固件的替代方法，它易于使用，通过自动化实现广泛的测试...
设计应用 时间：2024/12/6 阅读：493
所有当今的通信设备都需要为发射器配备精确且相位噪声低的频率源。超外差电路中的本地振荡器的接收器也需要精确的频率源。如果通信设备是手机、平板电脑或类似的电池供电设...
设计应用 时间：2024/7/25 阅读：611
制造和测试设计 除了更换过时的组件之外，我们这次还通过以下修改来改进电路板的可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT）： 将所有过孔调整为相同尺寸（孔径0.3毫米，铜焊盘直径0.6毫米）。这为我们提供了所需密度和电路板价格之...
基础电子 时间：2023/12/29 阅读：1001
