清华大学车辆与运载学院和人工智能学院联合孵化的具身智能公司光象科技正式发布行业首个工业级自进化具身智能机器人Phi-Bot X1。光象科技创始人兼CEO张涛向记者透露，工业...
分类：名企新闻 时间：2026/6/12 阅读：447 关键词：智能机器人
美国供应管理协会（ISM）昨（1）日发布了5月份制造业采购经理人指数（PMI）报告。报告显示，5月份制造业PMI录得54%，较4月份上升1.3个百分点，创下自2022年5月（55.9%）以...
分类：业界动态 时间：2026/6/2 阅读：9380 关键词：制造业
Infineon-英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》（manag...
时间：2026/5/25 阅读：93 关键词：Infineon
IBM助力光束汽车构建“智能数据中枢”：驱动合规与效率双提升，夯实智能制造数据底座
在全球汽车产业加速向智能化、数字化转型的大背景下，数据正从“业务支撑资源”跃升为企业核心竞争力。IBM商业价值研究院近期发布的一份报告指出，在智能网联汽车高速发展的背景下，车企每天产生并处理的海量数据，不仅包括用户的个人信...
时间：2026/5/22 阅读：87 关键词：IBM
连接标准联盟（CSA）正式发布Aliro 1.0完整规范，标志着一个全新的安全、互操作门禁行业标准落地，为替代私有门禁方案提供一条捷径。 长期以来，智能门锁行业一直在憧憬一个真正互联互通的世界：移动设备就是一把通用钥匙，只要拿着一...
时间：2026/5/22 阅读：77 关键词：Aliro
我国“人工智能（AI）+”行动正持续推进，制造业“智改数转”进入深水区。传统制造企业如何把AI 技术变成实实在在的“生产力”，成为行业共同课题。组建未来产业研究院、集...
分类：名企新闻 时间：2026/5/19 阅读：2952 关键词：AI
据市场调研机构Omdia最新研究称，喷墨打印（Inkjet Printing，IJP）技术可将OLED笔记本面板制造成本较传统精细金属掩膜（FMM）OLED工艺降低约30%至35%。 Omdia指出，随...
分类：业界动态 时间：2026/5/14 阅读：8697 关键词：OLED
在当前新一轮中国品牌出海的热潮中，机器人与人工智能无疑成为了备受瞩目的焦点。相关数据有力地显示，2025 年，中国在全球人形机器人出货量方面占据了高达 84.7% 的份额，...
分类：业界动态 时间：2026/5/14 阅读：7279 关键词：人形机器人
国家统计局公布 4 月 PMI 数据，制造业保持良好运行势头
国家统计局近日正式发布了中国采购经理指数。数据清晰地显示，在 4 月份，制造业 PMI 达到了 50.3%，虽较上月略微下降了 0.1 个百分点，但依旧处于扩张区间，这表明制造业...
分类：业界动态 时间：2026/4/30 阅读：13741 关键词：制造业
Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统
双方联合推出面向汽车市场的基于ASA-ML标准的ADAS摄像头模组 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公...
时间：2026/4/24 阅读：174 关键词：Microchip
PCB可制造性设计（DesignforManufacturability，DFM）是衔接PCB设计与批量生产的关键环节，核心是“设计适配工艺、预防优于修正”，即在PCB设计阶段就充分考虑生产工艺、设备能力、成本控制及质量可靠性，优化设计方案，避免因设计缺陷导...
基础电子 时间：2026/4/8 阅读：423
DFM（DesignforManufacturability）可制造性设计，核心是在PCB设计阶段，充分考虑生产工艺的可行性、便捷性，提前规避设计与工艺的冲突，减少量产时的不良率、返工率，降低生产成本与交付周期。很多优秀的PCB设计，因忽视DFM规范，导致无...
基础电子 时间：2026/3/12 阅读：382
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%-30%。本文提炼DFM核...
基础电子 时间：2026/1/22 阅读：527
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设计”“线路板可制造性...
基础电子 时间：2026/1/5 阅读：412
工业5G是第五代移动通信技术在工业领域的定制化应用，凭借高带宽、低时延、广连接、高可靠的核心特性，突破了传统工业网络在传输速率、连接规模、覆盖范围上的局限，成为支撑智能制造中设备协同、数据传输、远程管控的核心网络基础设施。...
全部 时间：2025/12/31 阅读：860
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高...
全部 时间：2025/11/3 阅读：1306
可制造性设计（DFM，DesignforManufacturability）是PCB设计环节与制造环节的“桥梁”，其核心目标是确保设计方案符合工厂的生产工艺能力，避免因设计不当导致制造困难、成本上升或成品失效。在实际PCB设计中，工程师常因忽视DFM规则，引...
基础电子 时间：2025/10/14 阅读：2207
在芯片制造领域，尤其是三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度 TSV（硅通孔）与金属凸点正确互联的核心技术。它直接影响芯片性能与集成密度，高精度的对准可避免互连失效或错误，并支持更小尺寸的 TSV 与凸点...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：642
在芯片制造的微观世界里，薄膜测量至关重要。芯片制造是一个极其复杂的过程，要在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需经历数百道严苛工艺。每道工序的参数波动都可能像...
设计应用 时间：2025/7/2 阅读：513
在汽车制造这一庞大且复杂的产业体系中，高精度的测量技术对于确保汽车的性能、安全性以及整体质量起着至关重要的作用。三坐标测量机（Coordinate Measuring Machine，CMM）凭借其高精度、高效率和多功能的显著特性，成为汽车制造过程中...
设计应用 时间：2025/5/16 阅读：285
