据市场调研机构Omdia最新研究称，喷墨打印（Inkjet Printing，IJP）技术可将OLED笔记本面板制造成本较传统精细金属掩膜（FMM）OLED工艺降低约30%至35%。 Omdia指出，随...
分类：业界动态 时间：2026/5/14 阅读：2487 关键词：OLED
在当前新一轮中国品牌出海的热潮中，机器人与人工智能无疑成为了备受瞩目的焦点。相关数据有力地显示，2025 年，中国在全球人形机器人出货量方面占据了高达 84.7% 的份额，...
分类：业界动态 时间：2026/5/14 阅读：2695 关键词：人形机器人
国家统计局公布 4 月 PMI 数据，制造业保持良好运行势头
国家统计局近日正式发布了中国采购经理指数。数据清晰地显示，在 4 月份，制造业 PMI 达到了 50.3%，虽较上月略微下降了 0.1 个百分点，但依旧处于扩张区间，这表明制造业...
分类：业界动态 时间：2026/4/30 阅读：13693 关键词：制造业
Microchip与领先车载摄像头制造商舜宇智领达成战略合作，拓展全球ASA-ML生态系统
双方联合推出面向汽车市场的基于ASA-ML标准的ADAS摄像头模组 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）始终致力于通过整体系统解决方案让创新设计变得更简单。今日其与全球车载摄像头模组供应商舜宇智领（舜宇光学科技集团旗下子公...
时间：2026/4/24 阅读：141 关键词：Microchip
Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED，为高性能显示器制造开辟全新路径
图一：FlexiNOVA 15×30 9Vμm2—IV特性曲线 Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布，工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Al...
时间：2026/4/22 阅读：105 关键词：Aledia
在全球数字化转型与高端制造本地化浪潮交织的关键节点，流体输送系统的“高纯度”、“耐腐蚀性”与“高洁净”已成为制约芯片良率、算力稳定及药品安全的战略命脉。阿尔法新...
分类：业界动态 时间：2026/4/22 阅读：9186 关键词：制造业
“一季度电子信息制造业开局良好，今年有望延续增长态势：规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值同比增长13.6%，在主要工业门类中增速第一。”4月21日，国新办就...
分类：业界动态 时间：2026/4/21 阅读：10727 关键词：制造业
ASML第一季度财报亮眼：净销售额88亿欧元，光刻机巨头持续领跑芯片制造赛道
全球光刻机领军企业ASML近日交出了一份令人惊艳的成绩单。第一季度88亿欧元的净销售额、53%的毛利率、28亿欧元的净利润，这一串数字背后，是半导体行业怎样的发展态势？ASML又将如何保持其技术领先优势？核心业绩远超预期2026年第一季度...
分类：业界动态 时间：2026/4/15 阅读：3935
2026年4月14日，全球科技市场因一则突发传闻掀起波澜，又因一纸官方声明迅速平息——英伟达明确否认正在磋商收购任何个人电脑制造商，这一表态直接导致此前因传闻大涨的戴...
分类：业界动态 时间：2026/4/14 阅读：4192
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
半导体行业迎来历史性转折！英特尔（Intel）近日正式宣布加入埃隆·马斯克主导的TERAFAB项目，这项旨在打造全球最大2nm芯片工厂的野心计划，正以"太空算力"为核心重构整个...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：44595
PCB可制造性设计（DesignforManufacturability，DFM）是衔接PCB设计与批量生产的关键环节，核心是“设计适配工艺、预防优于修正”，即在PCB设计阶段就充分考虑生产工艺、设备能力、成本控制及质量可靠性，优化设计方案，避免因设计缺陷导...
基础电子 时间：2026/4/8 阅读：392
DFM（DesignforManufacturability）可制造性设计，核心是在PCB设计阶段，充分考虑生产工艺的可行性、便捷性，提前规避设计与工艺的冲突，减少量产时的不良率、返工率，降低生产成本与交付周期。很多优秀的PCB设计，因忽视DFM规范，导致无...
基础电子 时间：2026/3/12 阅读：362
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%-30%。本文提炼DFM核...
基础电子 时间：2026/1/22 阅读：460
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设计”“线路板可制造性...
基础电子 时间：2026/1/5 阅读：392
工业5G是第五代移动通信技术在工业领域的定制化应用，凭借高带宽、低时延、广连接、高可靠的核心特性，突破了传统工业网络在传输速率、连接规模、覆盖范围上的局限，成为支撑智能制造中设备协同、数据传输、远程管控的核心网络基础设施。...
全部 时间：2025/12/31 阅读：797
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高...
全部 时间：2025/11/3 阅读：1299
可制造性设计（DFM，DesignforManufacturability）是PCB设计环节与制造环节的“桥梁”，其核心目标是确保设计方案符合工厂的生产工艺能力，避免因设计不当导致制造困难、成本上升或成品失效。在实际PCB设计中，工程师常因忽视DFM规则，引...
基础电子 时间：2025/10/14 阅读：2184
在芯片制造领域，尤其是三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度 TSV（硅通孔）与金属凸点正确互联的核心技术。它直接影响芯片性能与集成密度，高精度的对准可避免互连失效或错误，并支持更小尺寸的 TSV 与凸点...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：608
在芯片制造的微观世界里，薄膜测量至关重要。芯片制造是一个极其复杂的过程，要在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需经历数百道严苛工艺。每道工序的参数波动都可能像...
设计应用 时间：2025/7/2 阅读：491
在汽车制造这一庞大且复杂的产业体系中，高精度的测量技术对于确保汽车的性能、安全性以及整体质量起着至关重要的作用。三坐标测量机（Coordinate Measuring Machine，CMM）凭借其高精度、高效率和多功能的显著特性，成为汽车制造过程中...
设计应用 时间：2025/5/16 阅读：279
