ASML第一季度财报亮眼：净销售额88亿欧元，光刻机巨头持续领跑芯片制造赛道
全球光刻机领军企业ASML近日交出了一份令人惊艳的成绩单。第一季度88亿欧元的净销售额、53%的毛利率、28亿欧元的净利润，这一串数字背后，是半导体行业怎样的发展态势？ASML又将如何保持其技术领先优势？核心业绩远超预期2026年第一季度...
分类：业界动态 时间：2026/4/15 阅读：3776
2026年4月14日，全球科技市场因一则突发传闻掀起波澜，又因一纸官方声明迅速平息——英伟达明确否认正在磋商收购任何个人电脑制造商，这一表态直接导致此前因传闻大涨的戴...
分类：业界动态 时间：2026/4/14 阅读：4106
Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
半导体行业迎来历史性转折！英特尔（Intel）近日正式宣布加入埃隆·马斯克主导的TERAFAB项目，这项旨在打造全球最大2nm芯片工厂的野心计划，正以"太空算力"为核心重构整个...
分类：业界要闻 时间：2026/4/9 阅读：22269
英特尔加入Terafab，与特斯拉、SpaceX、xAI携手开启芯片制造新纪元
在科技行业风云变幻的当下，一场震撼全球的芯片制造变革正悄然拉开帷幕。2026年4月，英特尔正式宣布加入由埃隆·马斯克主导的“Terafab”半导体制造项目，与特斯拉、SpaceX以及人工智能公司xAI展开深度合作。这一消息如同一颗重磅炸弹，...
分类：业界动态 时间：2026/4/8 阅读：3390
印度政府近期在电子制造领域动作频频，最新批准了总价值超过7.5亿美元的电子元件制造项目。这一系列举措旨在提升该国在电子产业链中的自主生产能力，减少对进口元件的依赖。 根据披露的信息，这些项目涵盖多层和高密度印制电路板(PCB)...
分类：业界动态 时间：2026/3/31 阅读：3833
NXP-恩智浦CoreRide助力汽车制造商加速迈向可扩展的48V区域架构
恩智浦CoreRide Z248区域参考系统在一个预集成的软硬件基础平台上融合了48V能量分配与智能数据路由，充分释放芯片性能，为软件定义汽车（SDV）架构的量产提供了一条更快、可扩展且风险更低的路径。 最新动态 恩智浦半导体（NXP Sem...
时间：2026/3/20 阅读：58 关键词：NXP
印度为苹果代工厂提供5年免税政策了，加速iPhone制造转移
莫迪政府刚刚打出一记漂亮的政策组合拳！印度2026-2027财年联邦预算中突然宣布一项震惊全球制造业的重磅政策——外国企业向印度本土合同制造商提供的生产设备将享受5年免税待遇。这项被业内称为"苹果特别条款"的新政，正在改写全球电子制...
分类：业界动态 时间：2026/2/2 阅读：4167
当全球科技巨头纷纷押注AI机器人赛道时，日本工业巨头三菱电机的一则重磅投资引发行业震动。1月29日，这家百年企业宣布向建筑科技初创公司Akari Inc.注资50亿日元（约2.27亿人民币），剑指机器人实时动作校准技术。这一动作标志着传统工...
分类：行业访谈 时间：2026/1/30 阅读：2302
Mouser-贸泽电子授权代理知名制造商TE Connectivity逾75万种元器件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)供应全球知名连接器和传感器制造商TE Connectivity的新品和解决方案。贸泽供应来自TE Connectivity(TE)的全系列产品，共有超过75万个TE料号开放订...
时间：2026/1/29 阅读：108 关键词：Mouser
本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用
降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性 基于盒式（Cartridge-based）架构的混合连接平台将电源和信号端子集成到单个接口，显着减轻线束重量、缩小尺寸并节省空间 提升设计灵活性以更好地配合向中央化区域系统的过渡，并简化...
时间：2026/1/29 阅读：141 关键词：Molex
PCB可制造性设计（DesignforManufacturability，DFM）是衔接PCB设计与批量生产的关键环节，核心是“设计适配工艺、预防优于修正”，即在PCB设计阶段就充分考虑生产工艺、设备能力、成本控制及质量可靠性，优化设计方案，避免因设计缺陷导...
基础电子 时间：2026/4/8 阅读：320
DFM（DesignforManufacturability）可制造性设计，核心是在PCB设计阶段，充分考虑生产工艺的可行性、便捷性，提前规避设计与工艺的冲突，减少量产时的不良率、返工率，降低生产成本与交付周期。很多优秀的PCB设计，因忽视DFM规范，导致无...
基础电子 时间：2026/3/12 阅读：330
DFM（Design for Manufacturability）可制造性设计，核心是让PCB设计适配量产工艺，在满足性能的前提下，降低生产难度、减少不良率与返工成本。数据显示，做好DFM设计可使PCB量产不良率降低40%以上，研发周期缩短20%-30%。本文提炼DFM核...
基础电子 时间：2026/1/22 阅读：367
PCB可制造性设计（DFM）指南：从设计到生产的避坑技巧+标准规范
在PCB线路板的研发与生产中，可制造性设计（DFM）是衔接设计端与生产端的核心环节——很多设计师埋头完成线路板设计，却因忽视DFM要求，导致厂家无法生产、样品返工率高、批量成本飙升。从行业数据来看，“PCBDFM设计”“线路板可制造性...
基础电子 时间：2026/1/5 阅读：352
工业5G是第五代移动通信技术在工业领域的定制化应用，凭借高带宽、低时延、广连接、高可靠的核心特性，突破了传统工业网络在传输速率、连接规模、覆盖范围上的局限，成为支撑智能制造中设备协同、数据传输、远程管控的核心网络基础设施。...
全部 时间：2025/12/31 阅读：683
沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。 贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀铜工序，对高...
全部 时间：2025/11/3 阅读：1265
可制造性设计（DFM，DesignforManufacturability）是PCB设计环节与制造环节的“桥梁”，其核心目标是确保设计方案符合工厂的生产工艺能力，避免因设计不当导致制造困难、成本上升或成品失效。在实际PCB设计中，工程师常因忽视DFM规则，引...
基础电子 时间：2025/10/14 阅读：2123
在芯片制造领域，尤其是三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度 TSV（硅通孔）与金属凸点正确互联的核心技术。它直接影响芯片性能与集成密度，高精度的对准可避免互连失效或错误，并支持更小尺寸的 TSV 与凸点...
基础电子 时间：2025/8/1 阅读：577
在芯片制造的微观世界里，薄膜测量至关重要。芯片制造是一个极其复杂的过程，要在指甲盖大小的芯片上集成数百亿晶体管，需经历数百道严苛工艺。每道工序的参数波动都可能像...
设计应用 时间：2025/7/2 阅读：453
在汽车制造这一庞大且复杂的产业体系中，高精度的测量技术对于确保汽车的性能、安全性以及整体质量起着至关重要的作用。三坐标测量机（Coordinate Measuring Machine，CMM）凭借其高精度、高效率和多功能的显著特性，成为汽车制造过程中...
设计应用 时间：2025/5/16 阅读：261
