台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，一代的技术也已经推出。　　外媒的报道还显示，台积电推出的一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量...

分类：新品快报 时间：2020/5/15 阅读：1867 关键词：5G移动IPD技术