电容器

电容器资讯

TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105°C条件下无需降额使用

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP(B25648A)系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。产品系列中的“UHP”代表Ultra-High Performance(超高性能)。新系列电容器采用全新设计,可在热点温...

时间:2026/2/5 阅读:316 关键词:TDK

TDK针对空间受限的消费电子应用推出超小型PFC电容器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对消费电子电源中的功率因数校正(PFC)阶段应用专门推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器。凭借紧凑的设计及自愈特性,该系列电容器非常适用于笔记本电脑、游戏主机等设备中的适配...

时间:2026/2/5 阅读:280 关键词:TDK

积层陶瓷电容器:TDK推出封装尺寸3225、业界领先*的低电阻软端子C0G MLCC,容量为22 nF,电压1000 V

新型1000 V产品,在3225封装尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm–长x宽x高)中实现了22 nF电容,具有低电阻软端子型的C0G特性,适用于汽车及通用应用  有助于提升应用的可靠性、减少元件数量并实现小型化  符合AEC-Q200标准  产品的实际外观...

时间:2026/2/5 阅读:326 关键词:TDK

TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布扩展其B409x系列表面贴装(SMD)混合聚合物铝电解电容器产品线,推出可耐受高达30 g机械振动(参照MIL-STD-202标准方法204)的新成员——B409x系列。新系列元件的优异抗振动性能得益于其底板增...

时间:2026/2/4 阅读:258 关键词:TDK

太阳诱电:扩充面向AI服务器的产品阵容,实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

太阳诱电株式会社研发出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC"),在商品化,并已开始量产。  该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC,主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005...

分类:新品快报 时间:2025/12/15 阅读:91271

Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器

这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac(1500Vdc)的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性  日前,威世科技Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片...

时间:2025/11/14 阅读:210 关键词:Vishay

TDK发布超小型PFC薄膜电容器:为消费电子电源设计带来革新

全球知名电子元件制造商TDK近日推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器,专为消费电子电源中的功率因数校正(PFC)阶段设计。这一创新产品系列将有效解决笔记本电脑、游戏主机等设备适配器及电源模块的空间受限难题。  该系列...

分类:新品快报 时间:2025/9/15 阅读:15040 关键词:薄膜电容器

TDK超紧凑型铝电解电容器:重构汽车电子设计的创新引擎

随着汽车电气化与智能化进程加速,电子元件在严苛工况下的性能表现成为设计关键。TDK最新推出的B41699(轴向式)和B41799(焊星式)系列铝电解电容器,以超紧凑设计、耐极...

分类:新品快报 时间:2025/9/9 阅读:14330 关键词:铝电解电容器

TDK推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器

可靠、坚韧、为未来做好准备。  高压应用不仅需要性能,还需要无与伦比的安全性和电磁兼容性。这就是TDK新款X1电容器(EPCOS B3291xH/J4系列)的用武之地。   为极端条件而设计 - 经过在85°C、85%相对湿度下1000小时的THB测试,这些...

时间:2025/4/14 阅读:561 关键词:TDK

积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品

·节约设计空间、减少零部件数量  ·符合AEC-Q200标准  产品的实际外观与图片不同。  TDK标志没有印在实际产品上。  2025年1月22日  TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品...

时间:2025/3/4 阅读:520 关键词:NVIDIA博通

电容器技术

MLCC多层陶瓷电容器是如何一步步发展起来的

MLCC的起源与早期发展:从陶瓷电容到电子产业基石  MLCC(片式多层陶瓷电容器)作为电子元器件领域的核心被动元件,其起源可追溯至20世纪初陶瓷电容技术的初步探索,历经百年技术迭代,逐步发展为现代电子设备不可或缺的关键组件。其起...

基础电子 时间:2025/12/5 阅读:637

薄膜、MLCC和陶瓷片式电容:EMI 安规电容器该选谁?一文讲清楚!

安规电容是在电子电路中用于抑制电源电磁干扰的电容器,其核心的作用有两方面:一是消除电源线路中的噪声,对共模,差模干扰进行滤波;二是要满足安全规范IEC60384-14的要...

基础电子 时间:2025/11/7 阅读:1440

用大容量MLCC代替聚合物电容器,有哪些优点

在电子技术飞速迭代的当下,元器件的性能升级直接推动着终端产品的革新。电容器作为电路中负责储能、滤波、去耦的核心部件,其选型对设备的稳定性、小型化及成本控制至关重要。近年来,大容量多层片式陶瓷电容器(MLCC)凭借其突出的性能...

设计应用 时间:2025/11/6 阅读:2269

陶瓷电容器:揭开噪声啸叫背后的秘密

陶瓷电容啸叫:不容忽视的电路 “异响”  在电子设备的复杂电路体系中,陶瓷电容器凭借其诸多优良特性,如高频率特性、小型化和高可靠性等,成为了不可或缺的电子元件 ,被广泛应用于各类电子产品,大到电脑、汽车导航系统,小到手机、...

基础电子 时间:2025/10/28 阅读:695

电容器旁路的基本原理

在电子电路设计中,“电容器旁路” 是一个高频出现的技术术语,它看似简单,却是保障电路稳定运行的关键环节。无论是基础的电源滤波电路,还是复杂的高频信号处理系统,都离不开电容器旁路的应用。要理解这一技术,我们需要从电路中的 “...

基础电子 时间:2025/9/17 阅读:2565

超级电容器串联时影响均压的因素

超级电容器的额定电压很低(不到3V),在应用中需要大量的串联。由于应用中常需要大电流充放电,因此串联中的各个单体电容器上电压是否一致是至关重要的。如果不采取必要的均压措施,会引起各个单体电容器上电压较大,采取更多的串联数来...

基础电子 时间:2025/8/13 阅读:345

电容器漏电流的产生原因和降低方法

电容器漏电流(Leakage Current)是指电容器在施加直流电压时,由于介质不理想或制造缺陷导致的微小电流泄漏。漏电流会影响电容器的性能,尤其是在高精度电路(如滤波、储能、定时电路)中可能导致电压下降、能量损耗甚至电路失效。一、...

基础电子 时间:2025/7/18 阅读:966

ADI LTC3350:大电流超级电容器后备电源控制器的卓越解析

在电子工程领域,许多工程师在采用超级电容作为瞬停或停电备份方案时,常常会面临一系列控制难题,例如 “如何高效管理超级电容” 以及 “设计时需注意哪些关键点” 等。本...

设计应用 时间:2025/7/10 阅读:391

电容器传导信号的特性

电容器在电路中的信号传导特性与其独特的充放电机制和频率响应密切相关,以下是其关键特性的详细分析:1. 频率选择性(高通滤波特性)低频信号:电容器对低频信号(特别是直流)呈现高阻抗(XC=12πfCXC=2πfC1),信号难以通过,表现为...

基础电子 时间:2025/6/13 阅读:537

深入剖析:输入电容器选型的关键要素与要点

在电子元器件的世界里,电容器的特性因其材料及外壳的差异而各不相同。本文将深入探讨在实际应用于开关电源电路时,电容器的特性和性质会带来怎样的影响。在开关电源电路中...

设计应用 时间:2025/6/12 阅读:444

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