MediaTek发布天玑7400和天玑6400，让游戏、5G连接和AI再升级、更普及
MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机...
分类：新品快报 时间：2025/2/27 阅读：370 关键词：天玑7400
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系，进一步丰富了其产品组合。 DigiKey 通过与全...
时间：2025/2/18 阅读：59 关键词：DigiKey
MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。 MediaTek无线...
分类：新品快报 时间：2024/12/25 阅读：265 关键词：MediaTek
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级
MediaTek发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，采用高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能，可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求；天玑7300X支持双屏显示，适用于折叠屏形态终端设备。...
分类：新品快报 时间：2024/5/31 阅读：147 关键词：天玑7300系列
MediaTek天玑汽车平台推动汽车产业加速迈入AI时代，3nm旗舰座舱平台亮相
MediaTek今日发布天玑汽车平台新品，以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程，可为智能座...
分类：新品快报 时间：2024/4/28 阅读：409 关键词：AI
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台，适用于低功耗物联网设备
MediaTek在 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上发布 5G RedCap （5G 轻量化）产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台，适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支...
分类：新品快报 时间：2024/2/27 阅读：334 关键词：物联网
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi－Fi 7产品组合
MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案，两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业...
分类：新品快报 时间：2023/11/27 阅读：363 关键词：Wi-Fi 7
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式...
分类：新品快报 时间：2023/11/7 阅读：241 关键词：天玑9300
MediaTek发布天玑9200+ 移动平台，旗舰性能再升级
2023年5月10日– MediaTek 发布天玑9200+ 旗舰5G 移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋...
WPG - 大联大推出基于MediaTek产品的图像识别方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的图像识别方案的展示板图 图像的识别与采集作...
时间：2023/4/20 阅读：115 关键词：图像识别
MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP
MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。 2019年11月11日 - MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...
新品速递 时间：2019/11/12 阅读：827
CEVA DSP内核蜂窝基带处理器出货量超越高通、TI和Mediatek
针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVADSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已...
其它 时间：2011/6/6 阅读：2555
