MediaTek

MediaTek资讯

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台,适用于低功耗物联网设备

MediaTek在 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上发布 5G RedCap (5G 轻量化)产品组合的新成员 — MediaTek T300 平台,适用于广泛的低功耗物联网设备。MediaTek T300支...

分类:新品快报 时间:2024/2/27 阅读:248 关键词:物联网

MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360,拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合

MediaTek发布Filogic 860和Filogic 360 Wi-Fi 7 无线连接平台解决方案,两款产品具备先进的网络连接技术、出色的传输性能和可靠性。MediaTek作为率先采用Wi-Fi 7技术的企业...

分类:新品快报 时间:2023/11/27 阅读:250 关键词:Wi-Fi 7

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式...

分类:新品快报 时间:2023/11/7 阅读:157 关键词:天玑9300

MediaTek发布天玑9200+ 移动平台,旗舰性能再升级

2023年5月10日– MediaTek 发布天玑9200+ 旗舰5G 移动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。天玑9200+ 承袭了天玑 9200的技术优势,旗舰性能再突破,能效表现出色,赋...

分类:新品快报 时间:2023/5/11 阅读:348 关键词:MediaTek天玑9200

WPG - 大联大推出基于MediaTek产品的图像识别方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Genio 1200智能物联网平台的图像识别方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的图像识别方案的展示板图 图像的识别与采集作...

时间:2023/4/20 阅读:71 关键词:图像识别

WPG - 大联大推出基于MediaTek产品的室内空气质量监测方案

2023年2月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的室内空气质量监测方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的室内空气质量监测方案...

时间:2023/3/10 阅读:70 关键词:电子

MediaTek发布天玑 7200移动平台,升级游戏与影像体验

采用4nm制程的天玑7000系列为移动市场普及先进技术 MediaTek发布天玑7200移动平台,这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技...

分类:新品快报 时间:2023/2/16 阅读:304 关键词:天玑 7200

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片

MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核,主频最高达到3.1GHz,搭...

分类:新品快报 时间:2022/12/8 阅读:298 关键词:天玑8200

WPG - 大联大推出基于MediaTek产品的WiFi 6 AI智能门锁方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的WiFi 6 AI智能门锁方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的WiFi 6 AI智能门锁方案的展示...

时间:2022/11/24 阅读:175 关键词:WiFi 6

Pixelworks逐点半导体与MediaTek在天玑9200旗舰芯片上达成更深入合作

视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks, Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体近日宣布,全球知名的半导体公司MediaTek联发科技发布的全新天玑9200旗舰移动芯片采用了公司的Pro Software视觉解决方案,通过引入专业的色彩校准方案...

时间:2022/11/22 阅读:56 关键词:电子

MediaTek技术

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。   2019年11月11日 - MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递 时间:2019/11/12 阅读:762

CEVA DSP内核蜂窝基带处理器出货量超越高通、TI和Mediatek

针对手机、便携设备和消费电子产品市场的全球领先硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,其DSP架构已成为蜂窝基带处理器部署的领先DSP架构。由CEVADSP内核助力的蜂窝基带处理器的出货量已...

其它 时间:2011/6/6 阅读:2482

MediaTek产品