Infineon - 英飞凌HYPERRAM? 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM? 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON...

时间：2023/7/7 阅读：122 关键词：存储芯片

Infineon - 英飞凌推出全新HYPERRAM™存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus接口，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM3.0器件后，英飞凌...

时间：2022/9/28 阅读：160 关键词：电子

Winbond-华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更...

时间：2022/6/27 阅读：172 关键词：物联网

Winbond-华邦HyperRAM™与SpiStack®助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Fl...

时间：2022/6/27 阅读：109 关键词：电子

Winbond华邦HyperRAM™ 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备

·华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 ·与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM ...

时间：2022/6/27 阅读：54 关键词：信号

Winbond - Gowin采用华邦64Mb HyperRAM™ 为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案

华邦的HyperRAM产品采用微型KGD尺寸，整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合 (2021年1月13日)–全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM高速内存装...

时间：2022/6/27 阅读：78 关键词：电子

Intel继续“打磨”22nm工艺 生产超强寿命RRAM芯片

随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器，Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外，Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的，它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm，所以2017年Intel推出了22...

分类：名企新闻 时间：2019/6/15 阅读：999 关键词：IntelRRAM芯片

RRAM成为主流，大容量嵌入式内存支持的系统解决方案面世

随着电子设备智能化程度的提高，软件编码增大，需要加快处理速度才能处理通信协议、身份验证、信息生成和历史积压数据。我们行业逐渐开始认识到这样一个现实 - 当前的内存技术无法满足新一代编码存储容量和性能需求，同时嵌入式软件编码...

分类：业界动态 时间：2018/10/9 阅读：833 关键词：RRAM嵌入式