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RRAM资讯

Infineon - 英飞凌HYPERRAM? 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,共同赋能新一代汽车V2X应用

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM? 3.0存储芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON...

时间:2023/7/7 阅读:138 关键词:存储芯片

英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配,共同赋能新一代汽车V2X应用

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,双方将展开合作,共同为新一代V2X(车联网)应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供...

分类:新品快报 时间:2023/7/3 阅读:471

Infineon - 英飞凌推出全新HYPERRAM™存储芯片,可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型HYPERRAM3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus接口,可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM3.0器件后,英飞凌...

时间:2022/9/28 阅读:178 关键词:电子

英飞凌推出全新HYPERRAM?存储芯片,可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出新型HYPERRAM3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus?接口,...

分类:新品快报 时间:2022/8/30 阅读:1251

Winbond-华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计,同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子,携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌,于今日共同宣布将继续深化合作,采用更...

时间:2022/6/27 阅读:198 关键词:物联网

Winbond-华邦HyperRAM™与SpiStack®助力瑞萨RZ/A2M微处理器加速构建嵌入式AI系统

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布,正式确认华邦HyperRAM 和 SpiStack (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器,其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Fl...

时间:2022/6/27 阅读:129 关键词:电子

Winbond华邦HyperRAM™ 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备

·华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择,充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 ·与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比,仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM ...

时间:2022/6/27 阅读:67 关键词:信号

Winbond - Gowin采用华邦64Mb HyperRAM™ 为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案

华邦的HyperRAM产品采用微型KGD尺寸,整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合 (2021年1月13日)–全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子,今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM高速内存装...

时间:2022/6/27 阅读:92 关键词:电子

Intel继续“打磨”22nm工艺 生产超强寿命RRAM芯片

随着Intel在本月开始出货10nm工艺处理器,Intel在先进半导体工艺上将转向14nm为主、10nm加速量产及推进7nm落地。除了这些工艺之外,Intel之前还有一些工厂是生产22nm工艺的,它们也不可能完全淘汰或者升级到7nm,所以2017年Intel推出了22...

分类:名企新闻 时间:2019/6/15 阅读:1021 关键词:IntelRRAM芯片

RRAM成为主流,大容量嵌入式内存支持的系统解决方案面世

随着电子设备智能化程度的提高,软件编码增大,需要加快处理速度才能处理通信协议、身份验证、信息生成和历史积压数据。我们行业逐渐开始认识到这样一个现实 - 当前的内存技术无法满足新一代编码存储容量和性能需求,同时嵌入式软件编码...

分类:业界动态 时间:2018/10/9 阅读:858 关键词:RRAM嵌入式

致力于RRAM商业化,合肥睿科微电子获得A轮融资

在上个礼拜报道了兆易创新和Rambus做了一个合资公司,聚焦于新型存储RRAM的商业化,日前更有消息披露,这家名为合肥睿科微电子的合资公司获得了由清控银杏联合领投的A轮融资。   据透露,本次投资的联合领投方包括合肥高新产业投资有...

分类:名企新闻 时间:2018/5/14 阅读:577

DRAM将出现替代者 忆阻器RRAM或是选择

目前DRAM市场需求还在不断的增加,但是如今价格的水涨船高已经让很多人开始接受不住。人们一直在寻找更好的替代者。据悉,RRAM被认为是下一代代替DRAM的选择。大容量、计算...

分类:业界动态 时间:2017/12/13 阅读:669 关键词:DRAM

贸泽备货Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引...

分类:新品快报 时间:2017/9/5 阅读:499 关键词:贸泽电子

台积电重返内存市场 瞄准MRAM和RRAM

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争,现由逻辑芯片扩及内存市场。 台积电这次重返内存市场,瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存,因传输速度比一般闪存快上万...

分类:名企新闻 时间:2017/6/5 阅读:588 关键词:RRAM内存台积电

RRAM或将改写存储器历史

三维(3D)材料以其实用性好,加工简便及成本低廉等特点一直在各大行业的占据着主导地位,而无论在科研界还是工业界,人们对二维材料的研究与应用却始终屈指可数。我们知道所有物质的结构都是由原子在三维空间堆叠而成的,但如果把原子平...

分类:业界要闻 时间:2017/2/21 阅读:758 关键词:RRAM存储器