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Arm 高管解读下一代 PC：智能体专用硬件平台兴起，PC 市场 50% 目标渐近

在刚刚落幕的 COMPUTEX 上，AI 毫无悬念地成为全场焦点。与以往不同的是，此次 PC 以 “智能体计算平台” 的崭新姿态，重新成为产业讨论的核心。在由大模型和智能体驱动的...

分类：行业访谈时间：2026/6/9 阅读：125 关键词：Arm

Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题

随着AI工作负载持续增长，数据中心架构设计正面临信号传输距离受限、时延攀升的双重制约，可能导致大型GPU集群中大量内存资源利用率偏低。随着互连速度不断提升，这些挑战...

分类：新品快报时间：2026/6/4 阅读：8693 关键词：Microchip

英伟达与联发科联手打造 RTX Spark 超级芯片：手机能效与 PC 性能的跨界融合

英伟达正式发布了与联发科深度联合研发的全新 RTX Spark 超级芯片。这一重磅定制化产品的推出，无疑为 PC 领域带来了新的活力与希望。　　据悉，首批搭载 RTX Spark 的轻薄...

分类：名企新闻时间：2026/6/2 阅读：3954 关键词：英伟达联发科

惠普财报亮眼：AI PC 需求旺，存储器涨价成下半年获利隐忧

个人电脑（PC）与打印机领域的行业巨头惠普（HP）公布了最新的财报。此次财报显示，由于 AI PC 需求呈现出强劲的增长态势，上一季度惠普的营收与获利情况双双超越了市场预...

分类：名企新闻时间：2026/5/29 阅读：6203 关键词：惠普

Toshiba-东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器／1:2解复用器开关

－适用于工作温度高达125°C的工业应用－　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用（Mux）/1:2解复用（De Mux）开关，支持PCIe 6.0[1]、USB4 2.0版[2]等新一代高速接...

时间：2026/5/26 阅读：78 关键词：Toshiba

Rambus推出集成时分复用功能的PCIe 7.0交换机IP,助力构建可扩展AI与数据中心基础设施

采用时分复用技术，可构建高效、可扩展的PCIe互连架构，优化链路利用率，并降低系统复杂性，支持分布式AI集群和高性能计算网络的纵向扩展与横向扩展。　　支持带宽扩展、低延迟及高效数据传输，适用于AI、云和HPC系统　　通过智能流量复...

时间：2026/5/22 阅读：98 关键词：Rambus

捷配PCB四层板全面重磅升级｜更快的交期·更准的交付·更好的材料

在电子研发与量产过程中，交期、品质、履约保障始终是客户最关心的核心问题。捷配始终以“真诚+专业=信任”为准则，本次四层板服务升级，围绕“快、准、好”三大维度，实施交期提速、赔付兜底、用料升级三重优化。以更高标准的基材、更透...

分类：业界动态时间：2026/5/20 阅读：7587

英特尔CEO陈立武：PC业务仍至关重要，14A芯片2029年量产

在今日做客 CNBC 时，英特尔 CEO 陈立武明确强调 “PC 业务对我们仍然至关重要”。这一表态是对近期市场担忧的有力回应，此前市场猜测英特尔将全面转向代工模式，传统 CPU ...

分类：行业访谈时间：2026/5/19 阅读：1047 关键词：PC业务

Kioxia推出面向PC OEM厂商的高性能KIOXIA XG10系列固态硬盘

Kioxia Corporation发布了KIOXIA XG10系列固态硬盘(SSD)，这是其面向PC OEM厂商的最新高性能客户端存储解决方案。全新KIOXIA XG10系列定位高端性能市场，采用PCIe 5.0技术...

分类：新品快报时间：2026/5/18 阅读：12385 关键词：Kioxia

佰维推出主流 PCIe Gen5 固态硬盘 M560：慧荣 SM2504XT + 3600MT/s TLC

佰维 (BIWIN) 近日推出了主流消费级 PCIe Gen5 ×4 固态硬盘新品 M560。该型号基于自封 3600MT/s TLC NAND 闪存和慧荣 SM2504XT 这款 6nm 四通道 DRAM-less 主控。　　M56...

分类：新品快报时间：2026/5/18 阅读：12432 关键词：固态硬盘

PC技术

深度解析 PCB 曲翘度控制标准及优化策略

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的质量至关重要，而 PCB 曲翘度是影响其性能的关键因素之一。翘曲度用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离，绝对平面的翘曲度为 0。PCB 曲翘度...

基础电子时间：2026/6/3 阅读：103

高频高速连接器屏蔽技术的演进与PCIe 7.0前瞻

电子连接器作为信号传输与电能传递的底层基石，在人工智能、航空航天及工业自动化等核心领域发挥着举足轻重的作用。其性能直接关乎系统的集成度与信号完整性（SI）。本文以...

设计应用时间：2026/5/29 阅读：229

PCB 设计时，板边为什么要打地孔

在 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域，板边打地孔是一项常见且关键的操作，它对 PCB 的性能和稳定性有着重要影响。下面我们来详细探讨一下在 PCB 设计时板边打地孔的目的和相关要点。　　板边打地孔的目的　　EMI/EMC ...

基础电子时间：2026/5/28 阅读：217

PCB板中哪些因素会造成损耗变大

在 PCB（印刷电路板）的设计与应用中，损耗问题一直是工程师们关注的重点。损耗的大小直接影响着 PCB 的性能和信号传输质量，深入了解影响 PCB 损耗的因素对于优化设计至关重要。　　首先，PCB 介质损耗因子对损耗有着显著影响。介质损耗...

基础电子时间：2026/5/27 阅读：312

PCB 的 EMC 设计基础：让板子

在当今电子设备高度集成化和高速化的时代，PCB（印刷电路板）的 EMC（电磁兼容）设计显得尤为重要。本文将深入探讨 PCB 的 EMC 设计基础，为电子工程师提供全面的指导，帮...

设计应用时间：2026/5/25 阅读：298

电源 PCB 设计要点及规范

在电子设备的设计中，电源 PCB 设计是至关重要的一环，它直接影响着整个系统的性能、稳定性和安全性。以下将对电源 PCB 设计的要点及规范进行详细且系统的阐述。　　一、电源连接器设计规范　　电气间隙与爬电距离　　在电源 PCB 设计中...

基础电子时间：2026/5/25 阅读：302

PCB 布线设计总纲：为什么你的电路板总是出问题？

布线设计是 PCB 工程的核心环节，它对电路的功能、性能、成本以及可靠性起着决定性作用。在设计阶段，布线的合理性不仅会影响电路的正常运行和性能表现，还会对生产成本和制造难度产生显著影响。合理的布线设计能够有效减少信号干扰，降...

基础电子时间：2026/5/21 阅读：304

晶振放置 PCB 边缘隐患多，你了解多少？

在电子设计领域，晶振的放置位置是一个不容忽视的关键因素。今天，我们就通过一个实际案例来深入探讨晶振放置在 PCB 边缘所带来的问题。　　某行车记录仪在测试时，需加一...

设计应用时间：2026/5/14 阅读：442

PCB 基材选型攻略：DFM 的关键起始点

在电子制造领域，选择合适的 PCB 基材是可制造性设计（DFM）的首要且关键环节，它直接决定着电路板的性能、耐用性以及可制造性。然而，很多工程师却将材料选择简单地视为 “选个介电常数就行”，这种认知实则过于片面。实际上，基材的每...

基础电子时间：2026/5/11 阅读：694

PCB 设计核心：浮地、单点接地与多点接地三种信号接地方式解析

在 PCB 设计领域，信号接地方式的选择至关重要，它直接影响着电路的性能和稳定性。PCB 中有三种基本的信号接地方式，分别是浮地、单点接地和多点接地。　　首先是浮地。浮地的目的在于使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离...

基础电子时间：2026/5/9 阅读：408

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