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胜创推出 M.2 2242 固态硬盘 PQ4442 / PQ3442，分别支持 PCIe Gen4 / Gen3

胜创 (KINGMAX) 昨日宣布推出两款采用小巧的 M.2 2242 外形规格的固态硬盘新品，分别是支持 PCIe Gen4 的 PQ4442 和支持 PCIe Gen3 的 PQ3442。　　这两款产品均支持 LDPC ...

分类：新品快报时间：2026/7/1 阅读：8749 关键词：胜创

暴涨15%！年内五轮调价、累计超50%！PCB材料开启新一轮超级周期

市场又传出一则足以牵动PCB产业链神经的消息：建滔积层板于6月16日启动新一轮调价，对所有FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，并自新订单起执行。如果这一轮涨价落地，那么建...

分类：维库行情时间：2026/6/26 阅读：123

SABIC推出基于PCR的新型LNP ELCRIN高性能改性料

SABIC日前推出一款新型LNP ELCRIN DC0051RC1改性料，该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。这也是SABIC首款基于PCR碳纤维的...

分类：新品快报时间：2026/6/25 阅读：10552 关键词：SABIC

铠侠 PCIe 5.0 消费级 SSD 产品线推出 4TB 型号，6 月底上市

铠侠宣布其 EXCERIATM 极至瞬速 TM G3 SSD– VC10 系列推出 4TB 型号。　　该型号采用基于其第八代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的存储器，丰富了其 PCIe 5.0 产品线的容量选择...

分类：新品快报时间：2026/6/17 阅读：19313 关键词：铠侠

Rambus推出支持CUDIMM/CSODIMM完整客户端芯片组，赋能下一代AI PC内存

这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。　　支持新一代台式机和笔记本电脑中的先进代理式AI、游戏及内容创作工作负载　　支持高带宽、大容量的CUD...

时间：2026/6/16 阅读：147 关键词：Rambus

Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0和CXL 3.1重定时器

助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题　　既支持高带宽架构，又有助于降低集成复杂性，进一步完善了　　Microchip的一系列数据中心解决方案　　随着AI工作负载持续增长，数据中心架构设计正面临信号传输距离受限、时延攀升的双重制约...

时间：2026/6/15 阅读：79 关键词：Microchip

Infineon-英飞凌将在PCIM Europe 2026展示面向能源基础设施、AI数据中心、机器人及电动出行领域的半导体解决方案

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）将在德国纽伦堡举办的2026年欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2026）上展示其面向未来能源基础设施、人工智能（AI）数据中心、机器...

时间：2026/6/15 阅读：89 关键词：Infineon

英伟达进军PC处理器市场，RTX Spark超级芯片亮相

6月1日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（GTC Taipei 2026）上发布RTX Spark超级芯片，正式宣告英伟达进入长期由英特尔、AMD主导的PC核心处理器市场。这一动作被视为PC产...

分类：名企新闻时间：2026/6/12 阅读：5044

Arm 高管解读下一代 PC：智能体专用硬件平台兴起，PC 市场 50% 目标渐近

在刚刚落幕的 COMPUTEX 上，AI 毫无悬念地成为全场焦点。与以往不同的是，此次 PC 以 “智能体计算平台” 的崭新姿态，重新成为产业讨论的核心。在由大模型和智能体驱动的...

分类：行业访谈时间：2026/6/9 阅读：1103 关键词：Arm

Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题

随着AI工作负载持续增长，数据中心架构设计正面临信号传输距离受限、时延攀升的双重制约，可能导致大型GPU集群中大量内存资源利用率偏低。随着互连速度不断提升，这些挑战...

分类：新品快报时间：2026/6/4 阅读：16481 关键词：Microchip

PC技术

TVS二极管保护原理和PCB布局技巧

在电子工程领域，浪涌保护一直是工程师们关注的重点。它并非简单地选择合适的电源板或拔下几根电缆，而是主要涉及在 PCB 布局中合理放置瞬态保护组件，并应用明确的接地策...

设计应用时间：2026/7/2 阅读：268

全面解析 PCB 机械物理特性：从设计到制造的关键要点

印制电路板（PCB）的机械物理特性是确保电子产品在制造、装配及整个使用寿命期间可靠工作的基础。本章从制作事项、产品构造、组装件要求三个维度，系统阐述 PCB 机械设计中...

设计应用时间：2026/6/30 阅读：320

PCB 设计 DFM 可制造性全检核查指南发布

在硬件研发和 PCB 设计过程中，许多工程师常因 DFM 核查不到位，导致量产时出现各种问题，如器件贴装偏移、丝印遮挡焊盘、线宽线距不达标等。DFM 核查的本质是在设计阶段提前识别并消除制造风险，而非将问题遗留到量产阶段。　　二、16 ...

基础电子时间：2026/6/26 阅读：353

一文带你彻底搞懂PCB阻抗控制

在电子设备不断向高速化、小型化、高频化发展的当下，PCB 特性阻抗的连续性与精准度对设备的信号完整性、运行稳定性和传输可靠性起着决定性作用。日前，有文章深入剖析了 PCB 阻抗控制相关知识，为高速硬件设计从业者提供了重要参考。　...

基础电子时间：2026/6/17 阅读：1077

PCB 线路板细节锣槽问题的解决方法

在 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，细节锣槽问题是一个常见且需要重视的问题。下面我们将详细探讨 PCB 线路板细节锣槽问题的相关概念、产生原因以及有效的解决方法。　　一、锣槽的定义与作用　　PCB 锣槽是指在...

基础电子时间：2026/6/4 阅读：566

深度解析 PCB 曲翘度控制标准及优化策略

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的质量至关重要，而 PCB 曲翘度是影响其性能的关键因素之一。翘曲度用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离，绝对平面的翘曲度为 0。PCB 曲翘度...

基础电子时间：2026/6/3 阅读：529

高频高速连接器屏蔽技术的演进与PCIe 7.0前瞻

电子连接器作为信号传输与电能传递的底层基石，在人工智能、航空航天及工业自动化等核心领域发挥着举足轻重的作用。其性能直接关乎系统的集成度与信号完整性（SI）。本文以...

设计应用时间：2026/5/29 阅读：265

PCB 设计时，板边为什么要打地孔

在 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计领域，板边打地孔是一项常见且关键的操作，它对 PCB 的性能和稳定性有着重要影响。下面我们来详细探讨一下在 PCB 设计时板边打地孔的目的和相关要点。　　板边打地孔的目的　　EMI/EMC ...

基础电子时间：2026/5/28 阅读：590

PCB板中哪些因素会造成损耗变大

在 PCB（印刷电路板）的设计与应用中，损耗问题一直是工程师们关注的重点。损耗的大小直接影响着 PCB 的性能和信号传输质量，深入了解影响 PCB 损耗的因素对于优化设计至关重要。　　首先，PCB 介质损耗因子对损耗有着显著影响。介质损耗...

基础电子时间：2026/5/27 阅读：689

PCB 的 EMC 设计基础：让板子

在当今电子设备高度集成化和高速化的时代，PCB（印刷电路板）的 EMC（电磁兼容）设计显得尤为重要。本文将深入探讨 PCB 的 EMC 设计基础，为电子工程师提供全面的指导，帮...

设计应用时间：2026/5/25 阅读：651

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