Nvidia 首席执行官黄仁勋曾暗示,外界应该等待一年才能了解该公司 AI PC 雄心的最新进展。几乎一年后的今天,新的报道表明,该公司准备在本月晚些时候的 Computex 2025 上...
分类:业界动态 时间:2025/5/7 阅读:336 关键词:Arm PC芯片
尽管高通雄心勃勃,寄希望于在未来五年内控制50%以上的 Windows 市场,但最近的统计数据显示,其第一代 X Elite 产品未能获得消费者的青睐。TechRadar 报告称,在 2024 年...
分类:名企新闻 时间:2024/11/27 阅读:289 关键词:高通
苹果的AI PC预计今年晚些时候才能与消费者见面,但在6月11日凌晨进行的苹果WWDC 2024上,苹果团队详细描绘了Mac系列将具备的AI能力。现场公布的信息显示,苹果将为全产品线...
分类:行业趋势 时间:2024/6/17 阅读:1741 关键词:AI
2023 年第三季度,Arm 的 SoC 占 PC 的 10.6%。 最近几个季度苹果 Mac 电脑销量的下降,不禁影响了基于 Arm 的处理器在 PC 中的整体份额。Mercury Research 的数据显示,...
分类:业界动态 时间:2023/11/13 阅读:458 关键词:PC芯片
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新
新思科技(Synopsys,Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其数字和定制设计流程已获得台积公司业界ling先的N3E和N4P工艺技术ren证,助力客户优化用于移动和高性能计算...
分类:名企新闻 时间:2022/7/11 阅读:1606
近期,苹果正式发布新款Mac自研芯片M2,采用第二代5nm工艺,号称性能是“最新10核PC笔记本电脑芯片”的1.9倍。苹果Mac芯片曾经在CISC(复杂指令集)架构和RISC(精简指令集...
分类:业界动态 时间:2022/6/17 阅读:2335
英特尔为推进IDM2.0策略,除了在先进制程方面与台积电积极合作外,在封装方面也开始与封测代工厂扩大合作。近期有消息称,英特尔计划将其PC芯片组部分的后段封装业务扩大委...
分类:名企新闻 时间:2022/4/20 阅读:1154
CES 2021看点:PC芯片混战、汽车应用火爆、智能口罩受追捧
芯片:三巨头同台“开战”,争夺PC市场“皇冠” 在CES上,英特尔、AMD和英伟达芯片三巨头相继推出了迄今为止各自的最强芯片。 AMD看好疫情之下的PC市场。其推出一系列笔...
分类:业界动态 时间:2021/1/14 阅读:4443
日前,苹果全球开发者大会WWDC20上,苹果公司宣布未来两年将用自家ARM架构芯片替代目前Mac系列PC所采用的英特尔芯片。也就是说,苹果与英特尔长达15年的合作到此为止,苹果...
英特尔临时首席执行官Bob Swan周五在公司的官网发布了一封非同寻常的公开信,坦白承认了公司面临着芯片供应短缺的问题。Swan认为,因游戏与商用系统的需求增加,今年第二季度的PC出货量出现近六年来的首次增长,突增的需求量导致芯片的供...
主板一直是高速串行总线云集的重镇,也是高端示波器厂商必争之地。但作为一般用户极少关注背后的技术,即使是电脑发烧友也很少有人对这些高速串行总线进行深入了解。本文试...
设计应用 时间:2018/9/10 阅读:417
Maxim推出业内首款完全集成的可编程HPC(触觉反馈压电控制器)MAX11835*,可驱动单层和多层激励。MAX11835创新的触觉反馈方案,能够在触摸屏上为用户提供增强的、真正的“触摸”体验。用户通常习惯于在大小键盘和很多现代设备上按下按键的...
新品速递 时间:2010/2/2 阅读:3512
盛公司发布了Eden ULV系列超低电压cpu产品,该款cpu仍然基于VIAc4总线技术,采用21x21mm的nano BGA2封装,频率500MHz,功耗只有 1W 目前几家IPC(工业PC,industrial PC)制造商包括Advantech已经在新机型中采用威盛的Eden ULV处...
新品速递 时间:2007/11/19 阅读:1778