Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N
为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。 伊利诺伊州罗斯蒙特，Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出...
时间：2026/2/3 阅读：63 关键词：Littelfuse
2026年第一季度，全球存储器市场迎来了一场前所未有的价格风暴。受AI与数据中心需求持续激增的推动，DRAM和NAND Flash等存储芯片的价格全面上涨，部分品类涨幅甚至超过100%，创下历史新高。 PC内存涨幅破纪录 TrendForce最新报告显...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：5151
你准备好为内存条多掏一倍的钱了吗？2026年开年，全球存储芯片市场正经历一场史无前例的价格风暴。最新数据显示，一季度PC内存价格涨幅可能突破100%，服务器和移动端存储芯片同样全线暴涨，这波涨价潮将如何影响你的电子设备购买计划？供...
分类：业界动态 时间：2026/2/3 阅读：4247
铠侠发布新一代PCIe 5.0 SSD产品系列 读取速度最高至14900 MB/s
近日，铠侠(Kioxia)正式推出新一代PCIe 5.0 SSD产品系列，为存储市场带来性能与能效的革命性提升。其中旗舰型号EXCERIA PRO G2 SSD(VE10)顺序读取速度高达14900MB/s，顺序写入速度可达13700MB/s，相比前代PCIe4.0产品实现近乎翻倍的提升...
分类：新品快报 时间：2026/1/26 阅读：33068
泰国批准臻鼎科技20.7亿美元PCB项目投资 加速打造全球产业中心
在全球电子产业链加速重构的背景下，泰国正以强劲势头崛起为印刷电路板（PCB）制造重镇。近日，泰国政府正式批准由全球PCB龙头企业臻鼎科技集团牵头的20.7亿美元（约合740亿泰铢）投资项目，这是继2024年泰国园区第一期2.5亿美元建设后的...
分类：业界动态 时间：2026/1/20 阅读：4551
美光3610 SSD震撼发布：全球首款PCIe 5.0 QLC固态硬盘改写性能天花板
还在为笔记本加载大型AI模型卡顿而烦恼？美光最新推出的3610 NVMe SSD将彻底颠覆你的存储体验。这款全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC固态硬盘，以惊人的11,000MB/s读取速度和突破性的4TB容量，重新定义了超薄笔记本的性能边界。性能...
分类：业界动态 时间：2026/1/7 阅读：8786
全球芯片巨头高通在2026年CES展会上重磅出击，正式发布面向Windows笔记本电脑的Snapdragon X2 Plus处理器，标志着其向PC芯片市场的全面进军。这款入门级芯片将与之前发布的Elite和Elite Extreme版本形成产品矩阵，直接挑战英特尔和AMD在...
分类：业界动态 时间：2026/1/7 阅读：7207
当你在挑选心仪的笔记本电脑时，是否想过背后的内存供应链正经历一场剧烈震荡？最新消息显示，全球DRAM市场已陷入前所未有的供应危机，三星和SK海力士两大内存巨头正在实施"挑客"策略，苹果、戴尔、联想和华硕成为这场博弈中的最大赢家。...
分类：业界动态 时间：2025/12/31 阅读：12868
内存供应危机：三星、SK海力士被曝优先为苹果、联想等四大PC巨头供货
全球DRAM市场正经历前所未有的供应危机，行业格局随之发生剧烈变化。据最新报道，三星电子和SK海力士两大内存巨头已开始实施"挑客"模式，优先为苹果、戴尔、联想及华硕四大PC行业领导者保障长期供应。这一战略调整正深刻影响着整个产业链...
分类：业界动态 时间：2025/12/31 阅读：11456
全球PC巨头密集拜访存储芯片厂商 联想惠普谁在抢跑供货保卫战？
存储芯片市场的价格风暴正在席卷整个PC行业。短短两个月内DRAM现货价格飙升260%，NAND闪存价格上涨超过50%，这场自2020年以来最剧烈的存储芯片涨价潮，正在考验着每家PC厂商的供应链韧性。在这关键时刻，一家神秘PC巨头的高管团队正穿梭...
分类：业界动态 时间：2025/12/22 阅读：8727
PCB标准化设计是提升设计效率、降低量产返工、统一沟通标准的核心，适用于消费电子、工业控制、高频设备等各类PCB设计场景。核心目标是“统一参数、规范流程、适配量产、便于维护”，避免因设计标准不统一导致的工艺冲突、尺寸偏差、文档...
基础电子 时间：2026/2/6 阅读：389
HDI（HighDensityInterconnect）高密度互连PCB，核心是通过微盲埋孔、超细线路、薄介质层，实现元器件高密度布局，适配手机、平板、5G模块等小型化、高精度电子设备。HDI设计与常规PCB差异显著，需重点把控阻抗匹配、信号完整性及工艺适...
基础电子 时间：2026/2/5 阅读：439
PCB散热设计直接决定设备的稳定性与使用寿命，尤其是功率模块、高频PCB、汽车电子等场景，元器件工作时产生的热量若无法及时散发，会导致温度升高、性能衰减、元器件烧毁，甚至整板失效。散热设计需结合PCB布局、元器件选型、散热结构，...
基础电子 时间：2026/2/4 阅读：161
PCB表面处理是量产中的关键后道工艺，核心作用是保护铜箔、防止氧化、提升焊接可靠性，同时适配不同装配场景。表面处理工艺选型不当，易导致焊接不良、铜箔氧化、信号衰减等问题，直接影响PCB使用寿命。本文提炼主流工艺类型、适配场景、...
基础电子 时间：2026/2/3 阅读：170
PCB故障诊断与定位是快速解决线路板不良、降低返修成本的关键，核心是“先判断故障类型、再精准定位故障点”。常见PCB故障分为电气性能故障、物理损伤故障两大类，盲目排查易浪费时间、造成二次损伤。本文提炼故障分类、诊断工具、定位技...
基础电子 时间：2026/2/2 阅读：157
PCB测试治具是批量检测线路板电气性能、筛选不良品的核心工具，能大幅提升测试效率、保证测试精度，替代人工手动测试的繁琐与误差。常见测试治具类型多样，选型不当或使用不规范，易导致测试误判、治具损坏、PCB损伤。本文提炼治具类型、...
基础电子 时间：2026/1/30 阅读：191
PCB三防涂覆是通过涂覆特殊材料，在表面形成保护膜，实现防潮、防腐蚀、防霉菌的防护效果，广泛应用于户外设备、工业控制、汽车电子等恶劣环境场景。涂覆工艺不当易导致膜层脱落、防护失效，甚至影响元器件焊接与散热。本文提炼材料选型...
基础电子 时间：2026/1/29 阅读：232
混合组装工艺是指在同一块PCB上，同时采用SMT（表面贴装）和THT（通孔插件）技术装配元器件，兼具SMT高密度、高效率优势与THT高可靠性、强机械固定能力，广泛应用于工业控制、电源模块、汽车电子等场景。工艺衔接不当易导致焊接冲突、元...
基础电子 时间：2026/1/28 阅读：178
FPC（柔性线路板）凭借轻薄、可弯折、适配复杂安装空间的优势，广泛应用于可穿戴设备、手机、汽车电子等场景。其设计与工艺需兼顾柔韧性、耐弯折性和电气稳定性，与刚性PCB差异显著，不当处理易导致断裂、信号衰减、焊接失效。本文提炼FP...
基础电子 时间：2026/1/27 阅读：195
电源完整性（PI）设计旨在确保PCB供电系统稳定，为元器件提供纯净、无噪声的电源，避免因电压波动、电源噪声导致信号紊乱、元器件失效。PI问题多表现为电源纹波过大、电压压降超标、地弹噪声等，占PCB设计故障的30%以上。本文提炼PI设计...
基础电子 时间：2026/1/26 阅读：185
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杭州捷配智能科技股份有限公司 原厂制造商 
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