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日本 Rapidus 2nm 试制品亮相,2027 量产目标可期,无意与台积电竞争

日本半导体代工厂 Rapidus 在其试产线启用仅仅 3 个月后,便于 7 月向业界展示了 2nm 试制品。这一迅速的进展,无疑引起了行业内的广泛关注。  Rapidus 社长小池淳义在接受采访时透露,公司目前正在与 30 至 40 家企业进行合作洽谈。他...

分类:名企新闻 时间:2025/7/25 阅读:180 关键词:Rapidus

特斯拉 Autopilot 宣传遭质疑,加州销售执照或被吊销

近期,特斯拉与加州机动车管理局(DMV)之间的法律纷争引发了广泛关注。特斯拉的 Autopilot 自动驾驶辅助系统以及 FSD(全自动驾驶)功能,被指控在宣传过程中存在夸大和误...

分类:业界动态 时间:2025/7/23 阅读:268 关键词:特斯拉

谷歌携手台积电,3nm 自研芯片 Tensor G5 将随 Pixel 10 登场

智能手机芯片自研的赛道上,谷歌又迈出了重要一步。谷歌官方正式宣布,将于 8 月 20 日推出备受关注的 Pixel 10 系列手机,该系列新品将首发搭载谷歌自主研发的旗舰处理器 ...

分类:业界动态 时间:2025/7/21 阅读:354 关键词:谷歌台积电

日本 Rapidus 展示首块 2nm GAA 晶圆

在半导体技术竞争日益激烈的今天,日本半导体制造商 Rapidus 于 2025 年 7 月 18 日宣布启动 2nm GAA 晶体管的试制,并展示了其首块 2nm GAA 晶圆。这一举措标志着最尖端逻...

分类:名企新闻 时间:2025/7/21 阅读:938 关键词: Rapidus

Rapidus,又要到钱了

日本政府考虑对日本晶圆代工厂Rapidus进行出资,而传出作为出资条件、日本政府将要求持有Rapidus“黄金股”。  NHK 14日报导,日本经济产业省(日本政府)考虑对Rapidus进行出资,而作为出资条件、日本政府将要求持有能对营运重要事项行...

分类:名企新闻 时间:2025/7/14 阅读:203 关键词:Rapidus

Pico Technology 发布新款高性能采样示波器,带宽达 33 GHz

英国剑桥消息,作为基于 PC 测试和测量仪器市场的领导者,Pico Technology 自豪地宣布推出 PicoScope 9400A 系列高带宽采样示波器的扩展产品。该产品的问世,旨在满足高速...

分类:新品快报 时间:2025/7/2 阅读:1931 关键词:采样示波器

群创子公司 80 亿收购日本 Pioneer,加码汽车业务布局

从交易各方发布的公告中获悉,台湾地区知名显示企业群创光电 InnoLux 旗下专注于车用领域的子公司 CarUX,在 6 月 26 日正式对外宣布一项重大收购计划。CarUX 将斥资 1636 亿日元(约合 80.68 亿元人民币),从瑞典私募股权投资公司 EQT ...

分类:名企新闻 时间:2025/6/27 阅读:260 关键词:群创

Mouser-贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器

提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上,旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性,非常适...

时间:2025/6/24 阅读:573 关键词:Mouser

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。  功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响,因此在设计阶段的仿真验证中,模型的精度至关重要。R...

时间:2025/6/13 阅读:93 关键词:ROHM

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”

半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。  功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影...

分类:新品快报 时间:2025/6/11 阅读:2076 关键词:ROHM

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利用 PicoScope 示波器测量电源上电时序

在现代电子系统中,对于 DSP、CPU、GPU、FPGA 等高性能处理器而言,确保其各模块所需电源的上电顺序对实现其可靠运行、提高效率并保障整体系统健康至关重要。接下来,我们...

设计应用 时间:2025/7/16 阅读:124

深入解析 MCU 的 GPIO 口内部设计与配置要点

在硬件开发领域,MCU(微控制器单元)的 GPIO(通用输入输出)口设计是不可或缺的重要部分。通过对内部相关寄存器进行配置,能够实现输入口的内部上拉或者内部下拉功能;还可以通过对内部相关寄存器的操作,让输入口的上、下两个 MOS 管...

基础电子 时间:2025/7/15 阅读:90

SPI接口的相关介绍

SPI接口(Serial Peripheral Interface)技术详解一、基础特性全双工同步串行通信最高速率可达50MHz(STMicroelectronics STM32H7系列)4线制基础架构:SCLK:时钟线(主机控制)MOSI:主机输出从机输入(Master Out Slave In)MISO:主...

基础电子 时间:2025/6/25 阅读:170

深度解析 PIN 二极管反向阻断特性

在电子元器件的世界里,PIN 二极管是一种特殊类型的二极管,因其独特的结构和性能,在高频应用和光电应用领域展现出了卓越的优势。接下来,我们将深入探讨 PIN 二极管的反向阻断特性,包括其定义、工作原理、影响因素以及应用场景。PIN ...

基础电子 时间:2025/6/23 阅读:193

MOS 管损耗理论公式的详细推导与 LTspice 仿真实测

在电子电路设计中,准确计算 MOS 管的损耗对于电路的性能和稳定性至关重要。本文将深入探讨 MOS 管损耗的理论计算公式推导,并通过 LTspice 进行仿真验证,旨在帮助硬件工程师在原理图设计阶段更好地评估散热问题和进行 MOS 管选型。MOS ...

设计应用 时间:2025/6/23 阅读:148

全面解析 UART、I2C、SPI 三种串口通信方式

在电子通信领域,串口通信是一种常见且重要的通信方式,其中 UART、I2C、SPI 三种通信方式应用广泛。下面我们将详细探讨这三种串口通信的原理、特点及应用。串行与并行通信串行通信是指数据位通过单根线一一发送。例如,二进制 (01000011...

基础电子 时间:2025/6/19 阅读:176

基于PIC16F877的红外测距系统

基于 PIC16F877 的红外测距系统设计,主要利用红外传感器(如 GP2Y0A21YK 或 SHARP IR 系列)进行非接触式距离测量,并通过单片机处理数据,最终显示或输出结果。以下是完整的系统设计方案:1. 系统组成模块功能说明PIC16F877主控MCU,负...

基础电子 时间:2025/6/12 阅读:152

揭秘 RGB 信号和 MIPI 信号的传输距离特性

在现代电子显示领域,信号传输的稳定性和传输距离是影响显示效果和系统设计的关键要素。RGB 信号和 MIPI 信号作为连接显示设备与处理器或其他控制单元的常见信号类型,它们在传输距离方面呈现出不同的特点。深入了解这些差异,对于优化显...

基础电子 时间:2025/6/3 阅读:201

AT32的SPIM和QSPI功能简介

在AT32微控制器(由雅特力科技推出)中,SPIM(Serial Peripheral Interface Master)和QSPI(Quad-SPI)是两种常用的串行外设接口,用于高速数据传输和外部存储器扩展。以下是它们的功能简介和对比: 1. SPIM(SPI Master)基本功能全...

基础电子 时间:2025/5/28 阅读:252

单片机基础全攻略:GPIO、定时器、串行通信及中断

有效使用单片机的外设功能,对于实现电子产品的智能化和高效化至关重要。本文将详细介绍单片机的几个重要基础外设功能,包括 GPIO、定时器、串行通信和中断功能。  1. GPIO(通用输入 / 输出端口)  单片机由 CPU、内存及外设功能等...

基础电子 时间:2025/4/30 阅读:1061

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