ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。R...
时间：2025/6/13 阅读：53 关键词：ROHM
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。 功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影...
分类：新品快报 时间：2025/6/11 阅读：1952 关键词：ROHM
GigaDevice-兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点...
时间：2025/5/22 阅读：70 关键词：GigaDevice
Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线
将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆 2025年4月，英国克拉克顿滨海：高性能舌簧继电器领域的全球领导者Pickering Electronics为经典高压继电器63系列新增了20kV版本。此次升级通过实现开关触点间20kV的耐受电压...
时间：2025/5/21 阅读：65 关键词：Pickering
入门级混合信号示波器登场，PicoScope3000E 系列再扩容
PicoScope 3000E 系列进行扩展，推出了入门级混合信号示波器（MSO）型号。这一举措为工程师、教育工作者和嵌入式系统开发者等广大客户带来了新的选择。 新产品的定位与...
分类：新品快报 时间：2025/5/21 阅读：2236 关键词：信号示波器
今日开幕！从成都到世界，感受CIPIE中国四川电力展的“磁吸效应”
第二十二届中国国际电力产业博览会暨绿色能源装备博览会（以下简称：CIPIE中国四川电力展）于今日上午在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。 在有着“中国电力能源风向标大展”之称的CIPIE中国四川电力展上，从源头创新的技术突破“重...
时间：2025/5/16 阅读：115
根据外媒报道，美国芯片巨头英伟达宣布与沙特阿拉伯建立合作伙伴关系，这一举措旨在深度参与沙特的主权数字技术设施建设，并为当地培训专业技术人才，助力沙特在全球 AI 领...
日本初创公司 Rapidus 正积极推进 2nm 芯片的试生产工作，这一举措标志着日本在先进芯片制造之路上迈出了重要一步。 世界上目前仅有三家公司能够以高精度大规模生产最先...
分类：业界动态 时间：2025/5/9 阅读：337 关键词：2nm 芯片
2025 造车新势力 KPI 完成率揭晓：小鹏领先，仅三强破 20%
消息显示，新势力车企今年前 4 个月的销量数据已新鲜出炉。尽管 2025 年已经悄然走过了三分之一的进程，但目前仅有 3 家车企的年度 KPI 完成率超过了 20%。 事实上，不...
分类：业界动态 时间：2025/5/8 阅读：346 关键词：造车新势力
ST-意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100是意法半导体的首个硅光子技术，是在300毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。事实上，此次发布意义重大，因为它开启了一系列光子集成电路的先河，ST还...
时间：2025/5/7 阅读：115 关键词：ST
基于 PIC16F877 的红外测距系统设计，主要利用红外传感器（如 GP2Y0A21YK 或 SHARP IR 系列）进行非接触式距离测量，并通过单片机处理数据，最终显示或输出结果。以下是完整的系统设计方案：1. 系统组成模块功能说明PIC16F877主控MCU，负...
基础电子 时间：2025/6/12 阅读：116
在现代电子显示领域，信号传输的稳定性和传输距离是影响显示效果和系统设计的关键要素。RGB 信号和 MIPI 信号作为连接显示设备与处理器或其他控制单元的常见信号类型，它们在传输距离方面呈现出不同的特点。深入了解这些差异，对于优化显...
基础电子 时间：2025/6/3 阅读：162
在AT32微控制器（由雅特力科技推出）中，SPIM（Serial Peripheral Interface Master）和QSPI（Quad-SPI）是两种常用的串行外设接口，用于高速数据传输和外部存储器扩展。以下是它们的功能简介和对比： 1. SPIM（SPI Master）基本功能全...
基础电子 时间：2025/5/28 阅读：206
有效使用单片机的外设功能，对于实现电子产品的智能化和高效化至关重要。本文将详细介绍单片机的几个重要基础外设功能，包括 GPIO、定时器、串行通信和中断功能。 1. GPIO（通用输入 / 输出端口） 单片机由 CPU、内存及外设功能等...
基础电子 时间：2025/4/30 阅读：1039
五种关键总线协议：UART、RS232、RS485、IIC 与 SPI
在电子电路领域，总线协议扮演着至关重要的角色。今天，我们将深入探讨五种常见的总线协议，分别是 UART、RS232、RS485、IIC 和 SPI。串口通信（UART），即利用串行接口进行通信。串行接口按位（bit）发送和接收字节，虽然相较于按字节（...
基础电子 时间：2025/4/24 阅读：174
一、单片机GPIO口概述在单片机系统中，GPIO（General Purpose Input Output）口是连接外部设备的重要接口。它既可以作为输入端口读取外部设备的状态，也可以作为输出端口控制外部设备的动作。GPIO口的灵活性和多功能性使其在各种嵌入式系...
设计应用 时间：2025/4/24 阅读：228
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）是一种串行通信协议，用于微控制器与外部设备（如传感器、显示屏、存储器等）之间的数据传输。因此，SPI 是 串行接口，而不是并行接口。SPI接口与串口（如UART）的区别：1. 数据传输方...
基础电子 时间：2025/3/31 阅读：273
SPI总线（Serial Peripheral Interface）和I2C总线（Inter-Integrated Circuit）是两种常见的串行通信协议，用于微控制器与外部设备（如传感器、存储器等）之间的数据传输。虽然它们都属于串行通信，总线的工作原理和适用场景有一些显著...
基础电子 时间：2025/3/27 阅读：467
MM32SPIN360C 芯片不能输出 MCO（微控制器时钟输出）信号的原因可能涉及多个方面。为了帮助您解决问题，以下是一些可能的原因和解决方案：1. 时钟配置不正确MCO 信号的输出通常与芯片的时钟源和配置相关。如果时钟源没有正确设置或未启用...
基础电子 时间：2025/3/7 阅读：365
GD32F407的ULPI接口（USB Low Pin Interface）用于与外部USB PHY芯片进行通信，常用于支持高速USB设备功能。如果在使用过程中遇到ULPI接口故障，可能的原因包括硬件连接问题、配置错误、驱动问题或时序问题。下面是一些可能的原因和解决...
基础电子 时间：2025/3/4 阅读：289
