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联发科Filogic 8000芯片问世:用"智能红绿灯"破解Wi-Fi 8时代网络拥堵困局

你是否经历过这样的场景?全家人同时刷视频、打游戏时,路由器突然"罢工";智能家居设备频繁掉线,仿佛在玩捉迷藏?2026年CES展会上,联发科推出的Filogic 8000系列芯片,正是为解决这些痛点而生。这款被誉为"Wi-Fi 8生态第一枪"的创新产...

分类:业界动态 时间:2026/1/6 阅读:4862

Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线

Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段,兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准,实现86%辐射效率,在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。  Abracon依托成熟的低温共烧...

分类:新品快报 时间:2025/12/9 阅读:104470

Morse Micro-摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及HaLowLink 2正式量产

开发板与下一代评估平台全球供货,将颠覆物联网格局  中国北京,澳大利亚悉尼(及阿姆斯特丹The Things Conference)—2025年9月24日—全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子今日宣布,第二代MM8108系统级芯片(SoC)已...

时间:2025/10/28 阅读:183

Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,专注开发连接和边缘人工智能芯片的先进无晶圆厂半导体企业物奇微电子股份有限公司(WUQI Microele...

时间:2025/2/25 阅读:209

摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片

2025国际消费电子展(CES 2025)——基于IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi HaLow芯片全球领军供应商摩尔斯微电子,宣布推出备受期待的第二代MM8108系统级芯片(SoC)。继第一代MM6...

分类:新品快报 时间:2025/1/13 阅读:910 关键词:摩尔斯微电子

传苹果自研蓝牙Wi-Fi芯片明年商用

据彭博社报道,苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片,代号为“Proxima”,将取代目前由博通提供的一些零部件。  据了解,苹果的Proxima芯片已秘密开发...

分类:业界动态 时间:2024/12/17 阅读:481 关键词:Wi-Fi芯片

苹果将于 2025 年采用定制设计的蓝牙和 Wi-Fi 芯片,减少对博通的依赖

据彭博社报道,苹果将从 2025 年开始改用其内部设计的新蓝牙和 Wi-Fi 芯片。蓝牙和 Wi-Fi 组合芯片将取代博通的组件,从而使苹果减少对该公司的依赖。  该芯片内部称为“...

分类:名企新闻 时间:2024/12/13 阅读:409 关键词:苹果 Wi-Fi 芯片

消息称苹果自研Wi-Fi芯片明年商用,或在iPhone 17中首次亮相

天风国际分析师郭明錤周四在社交媒体平台X(原Twitter)发文称:“在2025年下半年的新产品中,苹果计划使用自己的Wi-Fi芯片,这些芯片将由台积电的N7工艺制造,并支持最新...

分类:业界动态 时间:2024/11/4 阅读:379 关键词:Wi-Fi芯片

芯片大厂争先布局Wi-Fi 7

Wi-Fi已经逐渐成为人们zui常使用的无线连接技术之一,与5G等蜂窝网络技术结合,构成了人们日常通信的主体。2022年以来,博通、高通、联发科三大通信芯片厂商接连发布Wi-Fi7...

分类:业界动态 时间:2022/9/23 阅读:965

乐鑫推出全球首款集成 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 和蓝牙 5 (LE) 的 RISC-V 芯片 ESP32-C5

乐鑫信息科技宣布推出全球首款集成2.4&5GHz双频Wi-Fi6和Bluetooth5(LE)的RISC-VSoCESP32-C5。ESP32-C5是乐鑫继ESP32-C6之后,在Wi-Fi6研发上的新突破,进一步扩展了公...

分类:新品快报 时间:2022/6/28 阅读:3204

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