全球光通信芯片市场格局：博通龙头地位稳固，仕佳光子净利润暴涨
在全球数字化转型浪潮下，光通信芯片作为信息基础设施的核心部件，正迎来爆发式增长。最新数据显示，2025年全球光通信芯片市场规模预计达48亿美元，到2030年将突破110亿美元，年复合增长率高达17%。这一蓬勃发展的市场呈现出明显的梯队竞...
分类：业界动态 时间：2025/9/26 阅读：5740
《金融时报》报道称，OpenAI 将与博通展开大规模合作，致力于将其自研的 AI 芯片实现量产。这一消息在科技行业引起了广泛关注，也为 AI 芯片市场的发展带来了新的变数。 早在去年 10 月，路透社就曾报道，OpenAI 正与博通、台积电合作...
博通 2025 财年第三财季营收 159.5 亿，AI 业务贡献近三分之一份额
博通公布了 2025 财年第三财季财报。此次财报显示，博通在该财季营收和净利润同比均实现大幅增长，其中 AI 业务表现尤为突出，依旧贡献了近三分之一的营收，且同比增幅显著。 在营收方面，截至 8 月 3 日的 2025 财年第三财季，博通实...
分类：名企新闻 时间：2025/9/5 阅读：2754 关键词：博通
《金融时报》报道称，OpenAI 将与博通展开大规模合作，以实现其自研 AI 芯片的量产。这一消息引起了科技行业的广泛关注。 早在去年 10 月，路透社就曾披露，OpenAI 正与...
分类：业界动态 时间：2025/9/5 阅读：705 关键词：OpenAI
获政府补助助力，博通集成 H1 亏损大幅收窄至 852.2 万元
博通集成发布了 2025 年 H1 业绩报告。报告数据显示，公司上半年营收达 375,208,700.58 元，同比增长 10.8%，这一增长主要源于无线数传类产品收入的显著提升。 在盈利方面，归属于上市公司股东的净利润为 19,231,575.47 元，成功实现...
分类：名企新闻 时间：2025/8/27 阅读：1902 关键词：博通
博通推新一代 Jericho4 芯片，台积电 3nm 工艺助力
博通公司推出了新一代网络芯片 Jericho4，这款芯片肩负着连接远距离数据中心以及加速人工智能计算速度的重任。 随着人工智能技术的飞速发展，构建和部署人工智能所需的...
分类：新品快报 时间：2025/8/5 阅读：2765 关键词：博通
欧洲云基础设施服务提供商贸易集团 (CISPE) 已向欧洲普通法院提起正式上诉，要求撤销欧盟委员会批准博通收购 VMware 的决定。 在发给《The Register》的一份声明中，CISPE 声称“法律上的错误以及委员会在竞争评估过程中的明显失误…...
分类：名企新闻 时间：2025/7/25 阅读：590 关键词：博通
博通 610 亿美元收购 VMware 案：欧盟法院审查风云起
博通斥资 610 亿美元收购 VMware 的交易正面临欧盟法官的严格审查。这一情况源于一个云计算组织对欧盟批准这一全球最大科技交易之一的决定提出异议。 欧洲云基础设施服务提供商协会（CISPE）于当日向欧盟普通法院提起法律诉讼。该协会...
分类：名企新闻 时间：2025/7/24 阅读：457 关键词：博通
像 AMD 这样的芯片供应商可能正在缩小与 Nvidia 在 GPU FLOPS、内存带宽和 HBM 容量方面的差距，但如果没有 NVLink 和 NVSwitch 等高速互连和交换机，他们扩展性能的能力仍...
Marvell Technology用 5nm 和 3nm 节点的先进 CMOS 技术，目前正转向 2nm 及以下节点，其中包括环绕栅极晶体管和背面供电等创新。 对于先进的封装解决方案，Marvell Technology 一直利用晶圆上芯片和集成扇出方法，这使其能够为高性能...
有线及无线通信半导体创新解决方案博通 （Broadcom ）公司在国际消费电子展（CES 2016）上推出了近场通讯（NFC）控制器BCM20797，能提供更广的交易范围、更安全的交易以及...
技术方案 时间：2016/1/7 阅读：4439
博通（Broadcom）公司宣布其嵌入式无线网路连结装置（WICED）软体开发套件（SDK）将整合NFC功能，未来将可为更多产品提供NFC支援，并扩展其物联网（IoT）装置产品线。具NFC支援的WICEDSDK将可简化行动与智慧型装置之间的设定流程
新品速递 时间：2015/1/5 阅读：1715
博通（Broadcom）公司发布全球导航卫星系统（GNSS）定位中枢晶片，这是首款可支援欧盟伽利略定位系统（Galileo）的定位中枢晶片。此款名为BCM4774的晶片可同时支援伽利略、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS与中国北斗卫星（Be
新品速递 时间：2014/12/18 阅读：2383
博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
北京，2014年9月26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS®Tomahawk®系列交
新品速递 时间：2014/9/27 阅读：1800
9月22日，博通发布了业内首款兼具全球导航卫星定位系统（GNSS）和传感器中枢（sensorhub）功能的低功耗组合芯片，为各类移动设备带来全新不间断的定位应用。博通BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上，不仅降低了耗电...
新品速递 时间：2014/9/23 阅读：1362
博通（Broadcom）公司宣布，韩国第二大电信服务提供商--韩国电信公司现已借助博通超高清（HD）片上系统（SoC）技术在国内推出第一款4K家用网络电视媒体服务。借助博通公司先进的压缩和解码技术，韩国电信公司的OllehGiGA超高清（4K）机顶
新品速递 时间：2014/9/17 阅读：1568
新闻要点：●软硬件开发商可对新的物联网应用进行原型设计和实验●包含最新WICED蓝牙智能芯片和五个低功率MEMS传感器●几分钟内即可将开发套件和智能手机应用连接起来，并开始运行程序全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（B...
新品速递 时间：2014/9/2 阅读：1349
博通（Broadcom）公司宣布，美国科学与工程公司（AS&E）已选择博通嵌入式设备互联网无线连接（WICED）Wi-Fi技术作为世界首台手持ZBackscatter成像系统的连接组件。博通的WICED平台为原始设备制造商（OEM）提供了完
新品速递 时间：2014/8/18 阅读：1300
要点：●运营商认证的3G和4G/LTE设备为小型基站应用提供功耗和成本●新的基带单芯片解决方案（SoC）同时支持家庭多模和三模3G、4G和LTE网络●两倍容量以及更快的数据速度令处理能力更为强大，并带来更佳的移动用户体验●新型的射频集成电...
新品速递 时间：2014/7/25 阅读：1455
导读：有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业的StrataConnect交换芯片产品组合。 博通...
新品速递 时间：2014/6/17 阅读：1638
