据媒体报道,NVIDIA和博通正在对英特尔的18A制程技术进行测试。如果测试顺利,英特尔代工服务(IFS)有望获得数亿美元的制造合同。 英特尔的18A制程技术采用了RibbonFET...
苹果宣布 Mac 将过渡到 Apple Silicon。取代英特尔是一项艰巨的任务,但事实证明这是成功的。苹果能够开发出比其取代的英特尔处理器更快、更高效的芯片,所有这些都在不到 ...
IEEE - 博通创始人HENRY SAMUELI获得荣誉勋章
·博通(BROADCOM)创始人HENRY Samuelli获得2025年度IEEE荣誉勋章,成为奖项新增200万美元奖金的首个获奖者,该奖项是全球最负盛名的技术奖项之一·Samueli其宽带通信和网络技术的开创性研究与商业化,彻底改变了社会的交流方式、联接方...
时间:2025/2/28 阅读:61 关键词: 博通
位于科罗拉多州卡斯尔罗克的 Milestone Tech 创始人兼首席执行官 Sarah Miles 已经对整个团队进行了培训,作为“全员参与”销售攻势的一部分,旨在利用这个“巨大”机会提...
分类:业界动态 时间:2025/2/24 阅读:152 关键词:博通VMware
根据外媒报道,苹果在不断发展,越来越依赖自己的发展。朝这个方向迈出的重要一步是苹果自己开发的新 WiFi 芯片,它将首次用于所有 iPhone 17 型号。这一决定不仅可以改善...
分类:业界动态 时间:2025/2/21 阅读:353 关键词:博通
根据外媒报道,英特尔的竞争对手台湾半导体制造公司和博通都在关注可能将这家美国芯片制造巨头一分为二的潜在交易。 据知情人士透露,博通一直在密切关注英特尔的芯片设...
综合外媒报道,美国芯片制造大厂英特尔可能分拆,分别由台积电及美国博通公司接手。相关公司正就潜在收购案进行评估。 尽管目前谈判仍处于初步阶段,但这一消息反映了曾...
分类:业界动态 时间:2025/2/18 阅读:165 关键词:英特尔
据外媒报道,英特尔的竞争对手台积电和博通正在关注可能对英特尔进行拆分的潜在交易。博通对英特尔的芯片设计和营销业务表现出浓厚兴趣,并已与顾问就竞标事宜进行了非正式...
分类:业界动态 时间:2025/2/17 阅读:141 关键词:英特尔
韩国公平贸易委员会 (KFTC) 宣布,在审查了美国半导体巨头博通的同意决议申请后,决定对该公司提起诉讼。博通被指控滥用其市场主导地位,强迫韩国机顶盒制造商购买其产品。...
分类:业界动态 时间:2025/2/11 阅读:431 关键词:博通
有线及无线通信半导体创新解决方案博通 (Broadcom )公司在国际消费电子展(CES 2016)上推出了近场通讯(NFC)控制器BCM20797,能提供更广的交易范围、更安全的交易以及...
技术方案 时间:2016/1/7 阅读:4259
博通(Broadcom)公司宣布其嵌入式无线网路连结装置(WICED)软体开发套件(SDK)将整合NFC功能,未来将可为更多产品提供NFC支援,并扩展其物联网(IoT)装置产品线。具NFC支援的WICEDSDK将可简化行动与智慧型装置之间的设定流程
新品速递 时间:2015/1/5 阅读:1609
博通(Broadcom)公司发布全球导航卫星系统(GNSS)定位中枢晶片,这是首款可支援欧盟伽利略定位系统(Galileo)的定位中枢晶片。此款名为BCM4774的晶片可同时支援伽利略、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS与中国北斗卫星(Be
新品速递 时间:2014/12/18 阅读:2260
博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
北京,2014年9月26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS®Tomahawk®系列交
新品速递 时间:2014/9/27 阅读:1666
9月22日,博通发布了业内首款兼具全球导航卫星定位系统(GNSS)和传感器中枢(sensorhub)功能的低功耗组合芯片,为各类移动设备带来全新不间断的定位应用。博通BCM4773将GNSS芯片和传感器中枢功能集成在一块组合芯片上,不仅降低了耗电...
新品速递 时间:2014/9/23 阅读:1224
博通(Broadcom)公司宣布,韩国第二大电信服务提供商--韩国电信公司现已借助博通超高清(HD)片上系统(SoC)技术在国内推出第一款4K家用网络电视媒体服务。借助博通公司先进的压缩和解码技术,韩国电信公司的OllehGiGA超高清(4K)机顶
新品速递 时间:2014/9/17 阅读:1459
新闻要点:●软硬件开发商可对新的物联网应用进行原型设计和实验●包含最新WICED蓝牙智能芯片和五个低功率MEMS传感器●几分钟内即可将开发套件和智能手机应用连接起来,并开始运行程序全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(B...
新品速递 时间:2014/9/2 阅读:1265
博通(Broadcom)公司宣布,美国科学与工程公司(AS&E)已选择博通嵌入式设备互联网无线连接(WICED)Wi-Fi技术作为世界首台手持ZBackscatter成像系统的连接组件。博通的WICED平台为原始设备制造商(OEM)提供了完
新品速递 时间:2014/8/18 阅读:1191
要点:●运营商认证的3G和4G/LTE设备为小型基站应用提供功耗和成本●新的基带单芯片解决方案(SoC)同时支持家庭多模和三模3G、4G和LTE网络●两倍容量以及更快的数据速度令处理能力更为强大,并带来更佳的移动用户体验●新型的射频集成电...
新品速递 时间:2014/7/25 阅读:1337
导读:有线和无线通信半导体创新解决方案博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列,以扩展其行业的StrataConnect交换芯片产品组合。 博通...
新品速递 时间:2014/6/17 阅读:1349