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提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售MediaTek Genio 420生成式AI物联网(IoT)平台。Genio 420微处理器(MPU)采用6nm工艺，专为需要可靠、低功耗边缘AI和生成式AI的嵌入式应...

时间：2026/8/31 阅读：34 关键词：Mouser

新型碳化硅模块提供了满足要求的热性能和效率，使固态变压器（SST）能够释放更多可用于词元生成的功率　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出新款3.3 kV HV-D3 mSiC功率模块，旨在简化并加速AI超大规模数据中心及其...

时间：2026/8/24 阅读：120 关键词：Microchip

Abracon ClearClock系列差分晶振是Abracon针对人工智能，高速数据传输和运算应用推出的超低抖动时钟产品。为了满足快速变化的市场和设计需求，Abracon不断丰富ClearClock产...

分类：新品快报时间：2026/8/13 阅读：15744 关键词：差分晶振

国家人工智能应用中试基地（消费领域移动终端方向）发布全国首个全栈国产化AI眼镜闭环解决方案，推出三大场景智能体及三大行业定制方案，标志着国产AI眼镜迈入“全栈自主、...

分类：业界动态时间：2026/7/29 阅读：6822 关键词：人工智能

第六代HiFi DSP为基于语音的AI应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现　　楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出Cadence TensilicaHiFi iQ DSP IP。这是其广受欢迎的HiFi DSP系列的第六代产品，基于全新架...

时间：2026/7/27 阅读：53 关键词：Cadence

台北国际电脑展(COMPUTEX)讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出两款全新超薄紧凑型辅助电源参考设...

分类：新品快报时间：2026/6/2 阅读：15188 关键词：高压集成电路

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。随着生成式AI的普及，AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在这种背景下，罗...

时间：2026/5/25 阅读：471 关键词：ROHM

近日，记者从全国信息技术标准化技术委员会（以下简称“全国信标委”）人工智能分委会获悉，为加快智能体互联协议（AIP）国标实测适配与场景落地，打造开源生态工具与跨域...

分类：业界动态时间：2026/5/12 阅读：5279 关键词：智能体

在一次行业分享活动中，ASML 全球执行副总裁、中国区总裁沈波透露，公司正面临客户对先进封装需求急剧增加的情况。随着 AI 算力需求的持续攀升，ASML 主要从两个维度满足市...

分类：行业访谈时间：2026/4/27 阅读：1355 关键词：ASML

在全球AI算力需求爆发式增长的背景下，存储芯片正成为新一代技术竞赛的核心战场。半导体设备巨头应用材料公司以50亿美元重注押宝，联合美光科技与SK海力士两大存储芯片龙头，在硅谷打造划时代的EPIC中心（设备和工艺创新与商业化中心），...

分类：业界动态时间：2026/3/12 阅读：7608

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