据麦姆斯咨询报道,台积电(TSMC)凭借第二代集成扇出型封装(inFO)大规模制造(HVM),以及为苹果公司(Apple)iPhone应用处理器引擎(APE)成功验证了第三代inFO,进一...
分类:行业趋势 时间:2019/1/22 阅读:682 关键词:扇出型封装技术
5G将至,芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发,封测厂商亦全力备战,日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。 华天科技硅基扇出型封装技术新进展 11月27日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子有限公司...