扇出型封装技术

扇出型封装技术资讯

扇出型封装技术及市场趋势预测

据麦姆斯咨询报道,台积电(TSMC)凭借第二代集成扇出型封装(inFO)大规模制造(HVM),以及为苹果公司(Apple)iPhone应用处理器引擎(APE)成功验证了第三代inFO,进一...

分类:行业趋势 时间:2019/1/22 阅读:682 关键词:扇出型封装技术

封测厂商备战5G 华天科技硅基扇出型封装技术迎重大进展

5G将至,芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发,封测厂商亦全力备战,日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。     华天科技硅基扇出型封装技术新进展   11月27日,华天科技官方微信号发文表示,华天科技(昆山)电子有限公司...

分类:名企新闻 时间:2018/11/28 阅读:591 关键词:5G华天科技