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扇出型封装技术及市场趋势预测
据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一...
分类：行业趋势 时间：2019/1/22 阅读：814 关键词：扇出型封装技术
封测厂商备战5G 华天科技硅基扇出型封装技术迎重大进展
5G将至，芯片厂商正在冲刺5G基带芯片研发，封测厂商亦全力备战，日前华天科技的硅基扇出型封装技术喜迎一大进展。 华天科技硅基扇出型封装技术新进展 11月27日，华天科技官方微信号发文表示，华天科技（昆山）电子有限公司...
分类：名企新闻 时间：2018/11/28 阅读：670 关键词：5G华天科技
