双工器pcb 高频板罗杰斯混压

绝缘层厚度：
薄型板
阻燃特性：
VO板
机械刚性：
刚性
绝缘材料：
有机树脂
基材：
铜
营销价格：
低价
加工定制：
是
增强材料：
玻纤布基

聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）高频微波电路板材料：介电常数：２.２、２.３、２.４５、２.５、２.５５、２.６、２.６５、２.９５、３.０、３.２、３.３８、３.５、４.１、４.３、４.５、６.１５、１０.０等。介质损耗≤ 0.0030性能稳定，广泛应用与卫星通讯、导航、雷达、天线、功分器、合路器、藕合器、直放、干放等产品。聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*—1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。技术条件外观*合微波印制电路基板材料国、军标规定指标常规板面尺寸（mm）300×250380×350440×550500×500460×610600×500840×8401200××1000 *尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度0.035mm 0.018mm厚度尺寸及公差（mm）板厚0.17、0.250.5、0.8、1.01.5、2.03.0、4.0、5.0公差&plu*n;0.01&plu*n;0.03&plu*n;0.05&plu*n;0.06板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚（mm）翘曲度值mm/mm光面板单面板双面板0.25～0.50.030.0

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