4701
Cotronics Duralco
- 供应Cotronics Duralco 4701 高耐热环氧基树脂粘合剂在*温环境下可以维持粘合力的环氧基树脂粘合剂 Duralco TM 度高耐热性的液体环氧基树脂 用途:粘合、密封。特性:一液性、耐热性。 液体性的*耐热性的环氧基树脂。 通过涂布、加热硬化可以形成坚固的粘合层。 同时具备*度、高*缘性和低吸收潮湿性。 可以广范围的应用在热电阻、流量传感器等的组装或保护上。 【实际装配例】 可以运用在高温260度左右的电子部件的耐湿保护上。 可以运用在6.9Mpa/250度的运送高温高压机械油的配管修理上。可以长时间保持较好的粘合性。 在高温下被暴晒过的探针的耐热保护粘合 【订单清单】 Duralco 4701-1 0.5品脱(235毫升)装 Duralco 4701-2 1品脱(470毫升)装
TEXAS INSTRUMENTS TPS65930A2ZCH 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-139
LATTICE SEMICONDUCTOR ISPPAC-POWR607-01SN32I 芯片, 电源管理器, ISP, 32QFNS
TEXAS INSTRUMENTS TPS65950A2ZXNR 芯片, 电源管理器/音频编解码器, NFBGA-209
TEXAS INSTRUMENTS TPS659113A2ZRC 芯片, 电源管理器, 12路输出, BGA-240
NXP MC13892CJVL 芯片, 电源管理器, 用于 I.MX35/51, 186MAPBGA
TEXAS INSTRUMENTS TPS75003RHLR 芯片, 三电源管理器
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS MAX8660ETL+T 芯片, 电源管理
TEXAS INSTRUMENTS TPS51220RHBR SYNC BUCK REG W/ LDO, 2 O/P, VQFN-32
FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FAN3989MLP8X 芯片, USB/充电检测器, MLP-8
VISHAY SIC403ACD-T1-GE3 芯片, 降压稳压器, 3V-28V, 6A, 0.6V-5.5V, MLP5X5
STMICROELECTRONICS STBCFG01JR 芯片, 电池充电器, 带电量计和LDO, 5.95V, FLIPCHIP-25
STMICROELECTRONICS STBB3JCCR 芯片, 直流/直流转换器, 带WLED驱动器, 2A, FLIPCHIP-20
POWER INTEGRATIONS TNY268PN 芯片, 离线开关
供应原装陶振 CSTLS8M00G53-B0 村田
MURATA PLA10AN3630R3D2B 扼流圈,共模 2X36MH 0.3A
ROXBURGH SMV60 扼流圈,差分模式 0.12MH 6A
EPCOS B82721K2122N20 扼流圈, 共模 2X6.8MH 1.2A
KEMET SS17VA-R10025 电感, 共模, 2500uH, 通孔安装
KEMET SC-01-10GS 电感, 共模, 1000uH, 通孔安装
SCHAFFNER RN212-0.6-02 扼流圈,共模抑制/非对称模式 2X15MH 0.6A